<a href="https://mashdigi.com/mediatek-unveils-dimensity-7400-and-dimensity-7400x-processors-the-latter-can-be-used-in-mid-priced-foldable-phones/" title="https://mashdigi.com/mediatek-unveils-dimensity-7400-and-dimensity-7400x-processors-the-latter-can-be-used-in-mid-priced-foldable-phones/" ><span style="color:#808080;">【此文章來自：Mashdigi】</span></a><br /> <br /> 在 MWC 2025 正式開展前，聯發科宣布推出天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款處理器，藉此擴充高階及主流機種應用市場。而搭載天璣 7400 和天璣 7400X 處理器的智慧型手機預計於今年第一季內上市，至於採用天璣 6400 處理器的智慧型手機 realme P3x 已經在日前公布上市消息。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2025-02/25/5814822/eprice_1_14f06c3ea05a76504c7d6b7d519e951d.jpg" title="聯發科揭曉天璣 7400、天璣 7400X 處理器，後者可用於中價位螢幕可凹折手機" alt="聯發科揭曉天璣 7400、天璣 7400X 處理器，後者可用於中價位螢幕可凹折手機" border="0" / /><br /> <br /> <!-- for ePriceTW --> <ins class="adsbygoogle" data-ad-client="ca-pub-9386838430591421" data-ad-slot="7238007871" style="display:inline-block;width:728px;height:90px"> </ins> <script> (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({}); </script><br /> <br /> 其中，天璣 7400 與天璣 7400X 兩款處理器均搭載以 4 組運作時脈最高可達 2.6GHz 的 Cortex-A78 CPU，以及 4 組運作時脈最高可達 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU，藉此構成「4+4」組核心，另外搭配 Mali-G615 MC2 GPU，本身以台積電 4nm 製程生產，標榜能在遊戲使用情境下比同級競爭產品節省約 14%-36% 電力損耗，並且能以星速引擎 3.0 提升遊戲畫面顯示效率、降低操作延遲。<br /> <br /> 而在人工智慧運算部分，兩款處理器均搭載聯發科 NPU 650，相比天璣 7300 的人工智慧算力表現提升 15%，同時也能藉由高階 Imagiq 950 影像處理器強化多媒體運算能力與人工智慧相機拍攝體驗，更加入支援 Google Ultra HDR，藉此紀錄更高的動態範圍、生動色彩與更好影像對比度。<br /> <br /> 另外，兩款處理器支援三載波聚合技術 (3CC-CA) 的 5G R16 數據晶片，並且可藉由聯發科 UltraSave 3.0 + 省電技術，相比同級競爭產品減少 20% 電力損耗，另外也支援支援三頻 Wi-Fi 6E，藉此對應千兆級無線網路連線功能。<br /> <br /> 至於天璣 7400 與天璣 7400X 兩款處理器差異，在於後者支援雙螢幕翻蓋顯示功能，可用於更多樣設計的螢幕可凹折手機應用需求。<br /> <br /> 目前已經率先用於 realme P3x 的天璣 6400，則是天璣 6000 系列最新成員，本身以 2 組運作時脈達 2.5GHz 的 Cortex-A76 CPU，加上 6 組運作時脈達 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU，形成「2+6」核心架構，搭配 Mali-G57 MC2 GPU，並且以台積電 6nm 製程生產，標榜比同級競爭產品約可在遊戲表現減少 19% 電力損耗。<br /> <br /> 其他部分，則支援包含雙載波聚合技術 (2CC-CA) 的 5G R16 數據晶片、可降低遊戲延遲達 90% 的 Wi-Fi 及藍牙 HyperCoex 超連結技術，另外也支援 10-bit 顯示與真實色彩準確度，相機部分最高可支援 1 億 800 萬畫素鏡頭，以及聯發科與虹軟科技 (Arcsoft) 合作的多格雜訊抑制雨滴功耗雜訊抑制技術，讓拍攝影像可以更為清晰。<br />
在 MWC 2025 正式開展前，聯發科宣布推出天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400 三款處理器，藉此擴充高階及主流機種應用市場。而搭載天璣 7400 和天璣 7400X 處理器的智慧型手機預計於今年第一季內上市，至於採用天璣 6400 處理器的智慧型手機 realme P3x 已經在日前公布上市消息。
其中，天璣 7400 與天璣 7400X 兩款處理器均搭載以 4 組運作時脈最高可達 2.6GHz 的 Cortex-A78 CPU，以及 4 組運作時脈最高可達 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU，藉此構成「4+4」組核心，另外搭配 Mali-G615 MC2 GPU，本身以台積電 4nm 製程生產，標榜能在遊戲使用情境下比同級競爭產品節省約 14%-36% 電力損耗，並且能以星速引擎 3.0 提升遊戲畫面顯示效率、降低操作延遲。
而在人工智慧運算部分，兩款處理器均搭載聯發科 NPU 650，相比天璣 7300 的人工智慧算力表現提升 15%，同時也能藉由高階 Imagiq 950 影像處理器強化多媒體運算能力與人工智慧相機拍攝體驗，更加入支援 Google Ultra HDR，藉此紀錄更高的動態範圍、生動色彩與更好影像對比度。
另外，兩款處理器支援三載波聚合技術 (3CC-CA) 的 5G R16 數據晶片，並且可藉由聯發科 UltraSave 3.0 + 省電技術，相比同級競爭產品減少 20% 電力損耗，另外也支援支援三頻 Wi-Fi 6E，藉此對應千兆級無線網路連線功能。
至於天璣 7400 與天璣 7400X 兩款處理器差異，在於後者支援雙螢幕翻蓋顯示功能，可用於更多樣設計的螢幕可凹折手機應用需求。
目前已經率先用於 realme P3x 的天璣 6400，則是天璣 6000 系列最新成員，本身以 2 組運作時脈達 2.5GHz 的 Cortex-A76 CPU，加上 6 組運作時脈達 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU，形成「2+6」核心架構，搭配 Mali-G57 MC2 GPU，並且以台積電 6nm 製程生產，標榜比同級競爭產品約可在遊戲表現減少 19% 電力損耗。
其他部分，則支援包含雙載波聚合技術 (2CC-CA) 的 5G R16 數據晶片、可降低遊戲延遲達 90% 的 Wi-Fi 及藍牙 HyperCoex 超連結技術，另外也支援 10-bit 顯示與真實色彩準確度，相機部分最高可支援 1 億 800 萬畫素鏡頭，以及聯發科與虹軟科技 (Arcsoft) 合作的多格雜訊抑制雨滴功耗雜訊抑制技術，讓拍攝影像可以更為清晰。