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電競手機 ROG Phone 9、遊戲 AI 加強、肩鍵超音波方案回歸、Hybird 4.0 雲台有感

EnterBox(EnterBox) 駐站作者
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發表於 2024-12-07 11:55

1 樓

電競手機 ROG Phone 9、遊戲 AI 加強、肩鍵超音波方案回歸、Hybird 4.0 雲台有感

ROG Phone 的 AirTriggers 一直以來都是以超音波的方案來實現，只是在上一代 ROG Phone 8，就是與 Zenfone 外觀趨同的時候，AirTriggers 改為了電阻式，結果這個改動引來了許多使用上的問題。

好在 ROG Phone 9 超音波方案回歸了。所以之前八代的點按問題，應該就不會發生了。可以看出華碩真的有聽取消費者的反饋。

大家也知道，這次外觀是沿用上一代，通常華碩會用個三代。這次背面的玻璃，表面有一點顆粒，增加手感，有點類似 Sont Xperia 1 VI 的感覺。不過 Sony 的顆粒比較小顆、比較尖，華碩的凸起比較沒那麼明顯。

另外市場上他競品，如 OnePlus 已經把類似 NVIDIA DLSS2、DLSS3 的 Super Resolution 與插幀功能實作在手機的 GPU rendering pipeline，最直觀的感受就是比別人更流暢更清晰。但 ROG Phone 身為電競手機，竟然沒有這功能，實在有點可惜。

此外一加手機的 13 和 Ace 3 Pro 都有插幀功能，並且是透過 GPU 插幀，延遲小很多。但作為一支電競手機 ROG Phone 9 目前還沒有這個功能，目前聽說有在開發中，希望未來能加上這些功能。

相較華碩在主機板、顯卡市場都是獨佔鰲頭。在眾多手機激烈競爭的市場中，華碩的市場有限，過去擅長以見縫插針的方式，不管是翻轉鏡頭、小手機、電競，都能巧妙地找到自己的市場地位。而隨著其他品牌的電競手機各個敗退，ROG Phone 無疑是相當成功的。

ROG Phone 在硬體規格上，各方面依舊是一時之選。但是其他手機品牌，已經更加深入地投資供應鏈，做出自己規格的東西。在這個情況下，單看一些規格數據就會覺得，其他品牌的旗艦機其實規格也不差。

當然電競遊戲手機現在還是很看重發熱、散熱，華碩也還是做得最好。但如果有一天規格參數上，其他家手機已經能平起平坐、互有來回，而不像以前華碩可以碾壓。那除了散熱和遊戲軟體優化，ROG Phone 對玩家的動機就小一些了。

感覺還是受限於華碩的研發量能有限，從原本 Zenfone、ROG Phone 兩個不同架構路線合併在同一個外觀下，看似能減少支出，但也在物理層面上，限制了兩款手機的差異性的上限。也就是說，兩款手機要做出差異化就更難。按照 ROG Phone 三年一改的技術路線，要在下一代 ROG Phone 10 改變的希望不大。如果是希望更貼近玩家的意願，希望下下一代能再次和 Zenfone 分家，兩邊做出不一樣的外型。

當然我也希望 Zenfone 可以做出自己的差異化，才不會變成 ROG Phone 之後的平價旗艦機，對外也有差異化，才能往外競爭。ROG Phone 除了硬體仍然是旗艦水準，軟體生態還是很強的護城河，照相錄影也很不錯。

因為這台是 ROG Phone 9 無後綴款，他的盒裝沒有附上風扇。然後我手上有一組 noda 的 V380A USB-C 擴充底座，雖然他是專門設計給遊戲掌機的。但我想了一下，或許這個底座拿來搭配 ROG Phone 9 這樣的旗艦電競手機也可以。

而且上面還兩顆風扇可以幫忙散熱，相較 noda 上一代底座的風扇聲音也下降不少。對長時間擺放掌機、手機來說，就不用擔心外部散熱的問題。當然 ROG Phone 不像掌機那麼大台，所以會看到風扇高出機身一節，但你也可以選擇直立擺放。如果是覺得風扇大聲，也可以選擇關閉風扇或將其卸除，沒錯！那個風扇模組是可以拆下的。

此外我覺得比較需要留意，特別是對第一次使用 ROG Phone 系列手機的人，你會發現他有兩個 USB-C。以 ROG Phone 9 來說，底部的 USB-C 是 USB2.0 規格，支援 65W 充電。

左邊的則是 USB3.2 Gen2 10Gbps 規格，也支援 65W 充電。

所以如果是想傳輸資料，連接擴充底座的話，當然是插左邊比較合適，這時手機就要直立擺放。而 noda 這台 Dock 是 USB3.2 Gen1 5Gbps 的規格，但也具備 PD3.0 的充電規格，最高支援 100W。掌機擺著可以一邊充電、一邊輸出 HDMI 畫面。搭配 ROG Phone 9，實測輸出 4K60Hz 是沒問題的。

原廠也測試過幾款市面上熱門掌機搭配這系列的底座，外接螢幕可以達到 2K120Hz 的高更新率規格。而讓我期待的是，noda 說也會推出可以安裝 M.2 SSD 的版本，消費者可以自己安裝 SSD 擴充容量，哇～那對於支援 USB3 規格的手機來說，真的會方便不少！

還有一個令上一代玩家扼腕的就是正面出聲，也就是左右喇叭對稱向前發出聲音，對於遊戲和觀影的感受都會比較好。在八代整個外觀大改，正出聲也被妥協了，變得和大多數手機一樣。當然九代的外觀還是與八代差不多，所以裸機還是一樣。

但是華碩倒是透過保護殼有一點巧思，將保護殼開出一個空間，集中聲音向前發出。不管是手機隨附的保護殼，還是另外購買的「ROG 瞬水冷凝殼」，都有這個設計。ROG 瞬水冷凝殼，定價是 $1,490，但也包含在早鳥預購的贈品中，年底前購買都來得及登錄申請。

裝上保護殼後，聽感的確有比較好一點。此外更新到新的作業系統版本中，可以看到加入了該功能的開關選項。

華碩介紹時還以「穿比不穿還涼」來形容。據稱中間是液態均熱板，的確是有液體在裡面，類似塔散的熱管一樣，再透過毛細現象回來。華碩說困難點在於材料的使用，如官網提到「由 PC 及 PMMC 複合材質打造」。不過官網的介紹還是滿玄的，就是這個「最高可達 17% 降溫」。

國中物理就有提到，攝氏、華氏、克耳文的基準都不一樣。同樣溫度在不同基準的比例是不同的，所以不知道這個降溫 17% 的說法是怎麼來的。官網註解只提到由實驗室提供數據，但沒有具體單位。

當然這個殼實際用起來的效果的確不錯，我覺得應該會成為未來幾代 ROG Phone 系列的定番配件吧。當然使用了這個殼，也代表著不管你買的是無印版還是 Pro 版，後面的 AniMe Vision 都看不到咯。

華碩也提到，相較過去幾代電競系列，無印版都是絕對走量，買 Pro 的人比較少。但是到了八代，Pro 版的比例大幅提高，我印象是有四成多的人選擇 Pro 版。當然九代和八代就是穩定的硬體規格進步，可能不會感受到太大的改變，但在外觀上還是有一點隱藏的不同。

例如相機區域這塊，不管是無印還是 Pro 版都加上了紅色的倒角，ROG 的字則變小。

而背蓋上的 AniMe Vision 變更強，從原本 341 顆 mini-LED 增加到 648 顆，可玩性更高，顯示中文字也比較不會糊在一起。這次在也看到華碩加強了 AI 功能，不管是針對遊戲上的應用，還是日常生活的使用，都有不錯的呈現。

規格方面，CPU 是 8 Elite，效能無庸置疑。記憶體也與上代規格同樣是旗艦選擇，Pro Edition 24GB LPDDR5X 配上 1TB 的 UFS4.0，Pro 版則是 16GB 配上 512GB，價差 $6,000。而無印版則與 Pro 的 RAM、ROM 規格相同，但是其他規格略有差異，價差 $3,000。從這個價位刀法來看，還真的會有點看不出買哪一款比較划算。

從官方給的規格來看，這 $3,000 最大的規格差異在正面鏡頭的規格不同。無印版使用的是 5MP 的 Macro，而 Pro、Pro Edition 則使用 32MP 三倍光學的 Tele。當然在外觀上還有尊絕不凡的 AniMe Vision。

圖中是非 ROG Phone 9 無印版的包裝內容物，並且加上了 ROG 瞬水冷凝殼。別忘了 Pro 的包裝也不一樣，包裝內還包含了外掛風扇套件和小收納包。這樣看起來，撇除相機差異來說，後兩項感覺都值 $3,000。我想這也是華碩盡量在拉攏消費者往中間選擇，善用了消費者心理學的定錨效應。

其他規格的進步是在穩定前進中求突破，像是螢幕更新率支援到 185Hz，當然也是目前頂尖水準，無庸置疑。電池容量從 5500mAh 拉到 5800mAh，在台灣和日本增加支援 eSIM。

可能比較有感的還是相機模組，成像畫質是一部分啦，主鏡頭改為 Sony LYT700，感光能力更強一點。

我覺得比較酷且優於競品的是穩定模組，官方規格看到 Hybird 4.0 是從 ±3° 提升到 ±5°。雖然我沒有直接拿來跟上一代比較，但我覺得在日常使用的體驗非常好。有的價位相當、主打拍攝的手機，甚至都做不到這麼穩定。我甚至可以將它作為旋轉運鏡來使用，成功率相當高，在沒有數據支撐的主觀感受下，我主觀感受甚至是略比 iPhone 15 Pro 一點點。此外目前的 AirTrigger 也可以作為快門鍵，可能是目前市面上唯一用超音波方案做快門鍵的手機。實際手感比預期好，特別是在沒有按鍵鍵程這點上，就有一點物理優勢，減少了拍照的晃動。