vivo 先前宣佈了旗艦拍照手機 vivo X200 系列的上市資訊，並且展開預購活動，掀起不小的熱潮。而在經過約一星期的預購後，X200 系列也於 29 日正式開賣。由於 vivo 先前祭出開賣當日在全台五間官方體驗店排隊領機就可抽聯發科股票等值現金的加碼好康，因此一大早就有不少預購用戶在台北三創門市前排隊，準備一拼手氣。（繼續閱讀...）
【到貨快報】OPPO Find X8 系列今起到貨開賣
稍早我們跟大家分享了 vivo X200 系列在台正式開賣的消息，不過其實 vivo 的主要對手 OPPO 也在 X200 系列發表的隔天，也發表了旗艦手機 Find X8 系列機種，並且也宣佈在 11 月 29 日上市，剛好就跟 X200 系列強碰。而目前 Find X8 系列也已經開始鋪貨，沒有跟上預購的 O 粉可以入手了。（繼續閱讀...）
【本週重點新聞、評測】
【到貨快報】vivo X200 系列今起到貨開賣 白月光與鈦色最受歡迎
vivo 先前宣佈了旗艦拍照手機 vivo X200 系列的上市資訊，並且展開預購活動，掀起不小的熱潮。而在經過約一星期的預購後，X200 系列也於 29 日正式開賣。由於 vivo 先前祭出開賣當日在全台五間官方體驗店排隊領機就可抽聯發科股票等值現金的加碼好康，因此一大早就有不少預購用戶在台北三創門市前排隊，準備一拼手氣。（繼續閱讀...）【到貨快報】OPPO Find X8 系列今起到貨開賣
稍早我們跟大家分享了 vivo X200 系列在台正式開賣的消息，不過其實 vivo 的主要對手 OPPO 也在 X200 系列發表的隔天，也發表了旗艦手機 Find X8 系列機種，並且也宣佈在 11 月 29 日上市，剛好就跟 X200 系列強碰。而目前 Find X8 系列也已經開始鋪貨，沒有跟上預購的 O 粉可以入手了。（繼續閱讀...）vivo 揭曉新款自拍手機 S20 系列，強化電池電量、加入更多 AI 功能
日前推出 X200 系列旗艦手機後，vivo 接續在中國市場推出主打自拍效果的 S20 系列手機。此次推出的 S20 系列，基本上延續 S19 系列設計，兩者均配置 6.67 吋、1.5K 解析度的 AMOLED 顯示螢幕，但在 S20 採用平面設計，S20 Pro 則採用四邊曲面設計。（繼續閱讀...）Redmi K80 Pro 同樣換上 Snapdragon 8 Elite 處理器，同步推出以藍寶堅尼車款為設計的冠軍版
宣布推出旗下首款搭載 Snapdragon 8 Elite 處理器的小米 15 系列後，小米稍早再次宣布推出新款 Redmi K80 系列手機，同樣在高階版 Redmi K80 Pro 採用 Snapdragon 8 Elite 處理器，而標準版 Redmi K80 則採用 Snapdragon 8 Gen 3 處理器。（繼續閱讀...）OPPO 揭曉新款 Reno 13 系列，同樣選擇搭載聯發科處理器、延續 Reno 12 系列設計風格
揭曉搭載聯發科天璣 9400 處理器的旗艦手機 Find X8 系列之後，OPPO 隨即也揭曉新款 Reno 13 系列，同樣選擇搭載聯發科處理器，而機身外觀也延續 Reno 12 系列設計風格。（繼續閱讀...）華為揭曉全新 Mate 70 系列機種，額外推出 Mate 70 RS ULTIMATE DESIGN 非凡大師設計款式
如先前預告，華為 11/26 正式揭曉全新 Mate 70 系列機種，分別包含標準款 Mate 70、進階款 Mate 70 Pro，以及定位更高階的 Mate 70 Pro+，更推出 Mate 70 RS ULTIMATE DESIGN 非凡大師設計款式。（繼續閱讀...）華為推出新款螢幕摺疊手機 Mate X6，採更耐用轉軸、攤平厚度為 4.6mm
宣布推出 Mate 70 等新品之餘，華為也同步推出新款螢幕可凹折手機 Mate X6，標榜採用更耐用的轉軸設計，而重量則控制在 239 公克，攤平後的厚度為 4.6mm，折疊時的厚度則是 9.85mm。（繼續閱讀...）傳小米也要推出自家晶片，可能由台積電三奈米製程代工
目前為止，由台積電三奈米製程代工的新旗艦晶片組包含蘋果 A18、聯發科天璣 9400、高通 S8 Elite 這三款晶片組都在市場有著相當好的口碑，除了帶來更強悍的性能，其功耗跟發熱控制都有相當不錯的表現。不過傳出明年的旗艦晶片組可能會多出一個競爭品牌，那就是來自中國的小米也傳出將推出自家旗艦級晶片組，而且還或許會由台積電代工。（繼續閱讀...）更多三星 Galaxy S25 Ultra 實機，以及 One UI 7 截圖再次流出
先前三星 Galaxy S25 Ultra 在網路上以短片的形式曝光，不過只露出了半截機身，現在有 reddit 網友再次分享了更多 S25 Ultra 的實機照片，甚至連 One UI 7 系統軟體介面也一同曝光，讓大家搶先看看三星的最強旗艦內外長什麼樣子。（繼續閱讀...）真的有平價版？ASUS ROG Phone 9 FE 現身 Wi-Fi 聯盟認證
ASUS 在 19 日發表了新一代 ROG Phone 9 系列旗艦電競手機，並旋即在台灣開賣，但 36,990 的起跳價入手門檻實在有點高，先前便傳出 ASUS 可能推出平價版 ROG Phone 9 FE，這款機種最近也出現在了 Wi-Fi 認證聯盟，看來有可能在不久後就會與大家見面了。（繼續閱讀...）三星 Galaxy A56 彩現圖來啦！長條藥丸型三相機模組
隨著 2025 年逐漸逼近，除了新的旗艦機已經到來，各大廠商也準備開始更新旗下的中階手機，繼 Galaxy A36 後，三星 Galaxy A56 的彩現圖也已經曝光，同樣採用長條藥丸型的相機模組設計，與前代相比更有識別度。（繼續閱讀...）iPhone 17 Air 厚度可能不到 6mm，並將不具備實體 SIM 卡槽
盛傳蘋果將在明年推出超薄款 iPhone 17 Air，以改變第四款 iPhone 銷售長久不佳的狀況，先前有消息指出 iPhone 17 Air 厚度僅有 6mm，而新的情報則顯示，iPhone 17 Air 有可能還要更薄，但犧牲 SIM 卡槽將是實現輕薄的手段之一。（繼續閱讀...）蘋果可能從明年開始在更多國家地區移除 iPhone 的實體 SIM 卡槽設計
The Information 網站指稱， 蘋果計畫明年在更多國家地區移除 iPhone 上的實體 SIM 卡槽設計，藉此推廣 eSIM 使用普及度。不過，相關報導並未透露接下來將取消實體 SIM 卡槽設計的 iPhone 機種上市國家地區，目前已經全面取消實體 SIM 卡槽設計的 iPhone 機種僅在美國境內銷售。（繼續閱讀...）【本週精選促銷】