繼聯發科天璣 9400、與高通 S8 Elite 這兩款旗艦晶片組正式推出後，接下來也輪到中接產品蓄勢待發。目前聯發科的中階晶片組天璣 8400 已經有了最新消息，傳出在架構設計上將會有明顯的變動。 全大核架構性能大幅提升 外媒報導，根據知名的微博爆料客數碼閒聊站表示，聯發科最新的中階晶片組天璣 8400 跟上一代一樣都是採用台積電的四奈米製程工藝，但這一次將會看齊天璣 9300 與天璣 9400 的設計，採用 Cortex-A725 全大核心設計，據傳藉由這種新架構，使得天璣 8400 的性能表現大幅提升，其安兔兔測試得分竟可達到達到 170 萬至 180 萬之間，性能表現逼近去年旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3 得分約 200 萬的水準，其優越性能表現非常令人期待。 而外媒也提及到，雖然目前尚無法得知聯發科天璣 8400 的發表日期，但這款晶片組的型號「MT6899」已經出現在小米作業系統的資料庫中，可見採用這款晶片組的小米、紅米或 Poco 產品已經正在開發中，或許很快就會跟大家見面了。 來源：Gizmochina
全大核架構性能大幅提升
外媒報導，根據知名的微博爆料客數碼閒聊站表示，聯發科最新的中階晶片組天璣 8400 跟上一代一樣都是採用台積電的四奈米製程工藝，但這一次將會看齊天璣 9300 與天璣 9400 的設計，採用 Cortex-A725 全大核心設計，據傳藉由這種新架構，使得天璣 8400 的性能表現大幅提升，其安兔兔測試得分竟可達到達到 170 萬至 180 萬之間，性能表現逼近去年旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3 得分約 200 萬的水準，其優越性能表現非常令人期待。而外媒也提及到，雖然目前尚無法得知聯發科天璣 8400 的發表日期，但這款晶片組的型號「MT6899」已經出現在小米作業系統的資料庫中，可見採用這款晶片組的小米、紅米或 Poco 產品已經正在開發中，或許很快就會跟大家見面了。
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