聯發科天璣 8300 規格曝光 下週發表挑戰 Snapdragon 7 Gen 3
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7gen 3這倒吸牙膏的玩意就算了吧，這次我挺發哥yes來來來過來過來
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怎麼那麼快就有對手了
而且也表現的不差呢我只是個邊緣人 -
天璣8300搭手機或平板,都是不錯的選項!
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9300是全大核，中階8300更是也有一個X3超大核。這邏輯猜測應該是有測過arm架構裡的超大核能效比都比較好，只是中階還有用到超大核其實是下重本的，看來發哥跟高通拼起來也不是吃素的。
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Snapdragon 7 Gen 3不是比上一代還差嗎？
消息指天璣 8300 將會將會採用 1+3+4 架構和 ARMv9 核心，跟旗艦級處理器天璣 9300 類似但核心和時脈速度都會較弱。傳聞指天璣 8300 會由一枚 2.8GHz Cortex-X3 超大核，搭配 3 枚 2.4GHz Cortex-A715 效能核心和 4 枚 1.6GHz Cortex-A510 節能核心所組成，圖像處理器為 850MHz Mali G52 MC6。跟競爭對手 Snapdragon 7 Gen 3 一樣，天璣 8300 將會交由台積電以其 4nm 製程技術生產。台積電 4nm 製程技術
如果單純以時脈速度比較，天璣 8300 的超大核速度相形勝出，效能核心的速度則與 Snapdragon 7 Gen 3 相若，但效能核心的速度則稍遜。消息指小米將會成為首批採用天璣 8300 的廠商，他們稍後推出的紅米 K70E 有望率先使用。聯發科昨天在微博公佈，天璣 8300 將會在 11 月 21 日下午 3 時發表，但 Qualcomm 則尚未 Snapdragon 7 Gen 3 的推出時程。時脈速度各有千秋
資料來源：gsmarena