【觀點】「全大核」設計天璣 9300 在帳面數據有贏面 但 Snapdragon 8 Gen 3 則以細分調整提高運算效能
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這真的是超呼眼界的強欸 很期待實際商品的成果
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這樣確實遇到對手
而且都不會輸太多呢我只是個邊緣人 -
高通S 8 G 3 還是略勝 MTK 天璣 9300
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極客灣已有工程機實測，MTK YES
https://youtu.be/17hGvd9Lem4?si=hp5xhCEkKfA0Ts0f -
秒選Snapdragon 8 Gen 3
聯發科還是無法受到一線大廠信賴
在聯發科正式揭曉採用「全大核」設計的天璣 9300 之後，筆者以其主要特性與 Qualcomm 日前揭曉的 Snapdragon 8 Gen 3 作帳面上的數據比對。
聯發科以「全大核」設計應戰 Qualcomm 核心配置細分調整作法
聯發科與 Qualcomm 新推出的處理器都是以台積電新一代 4nm 製程打造，而非蘋果在 A17 Pro 採用的台積電 3nm 製程，但是透過核心配置重新調整，藉此創造更高運算效能。不過，聯發科與 Qualcomm 各自採用不同作法。若以帳面數據比較的話，聯發科顯然在全面捨棄小核設計，在天璣 9300 分別導入 4 組 Cortex-X4 CPU，以及 4 組 Cortex-A720 CPU，形成「4+4」的「全大核」配置。而聯發科的想法，認為與其為了以小核對應節電運作訴求，反而在一般運作時候必須花費更長時間完成單次工作運算，不如改以全大核設計，讓單次工作能更快完成，並且更快進入休眠，藉此換取相對更節電目的。
另一個好處，則是能在多核心運算工作分配時更加簡單，不用特別區分大核、小核切換，甚至能結合超大核設計提高峰值運算效能。
Qualcomm 方面則是將 Snapdragon 8 Gen 3 的多核心叢集配置進一步細分調整，整體上可視為去年推出的 Snapdragon 8 Gen 2 調整版本，從先前的「1+3+4」核心配置調整為「1+5+2」，設計上仍保留 2 組小核，並且進一步增加大核數量，甚至透過不同運作時脈組合可細分成「1+3+2+2」的核心配置，讓處理器運算效能分配可以更加細膩。
對比聯發科天璣 9300 處理器選擇以「全大核」設計爆發更高運算效能，Qualcomm 今年推出的 Snapdragon 8 Gen 3 顯然是在核心配置進行最佳化，藉此證明透過微調也能讓處理器運算效能進一步提升。
顯示效能、人工智慧等設計各有優勢
而在顯示效能表現方面，天璣 9300 採用 Arm 設計的 Immortalis-G720 GPU，本身加入更高顯示效能與硬體等級即時光影追跡效果，Snapdragon 8 Gen 3 則是採用新一代 Adreno GPU，但 Qualcomm 並未透露其具體細節，但強調在顯示效能有明顯提升，甚至也具備硬體等級即時光影追跡效果，因此兩者在顯示效能表現應該不會有太大區別。至於在裝置端的人工智慧運算表現，兩者都標榜能對應 70 億組以上參數規模運算，天璣 9300 則標榜可搭配記憶體壓縮技術對應 130 億組以上參數運作，甚至在理論上能支援 330 億組以上參數運作，Snapdragon 8 Gen 3 雖然標榜能透過記憶體壓縮方式支援 100 億組以上參數運作，但實際上配合記憶體壓縮、軟體運算方式，同樣可對應 150 億組以上參數運作。因此在人工智慧運算表現，最終還是要看實際應用人工智慧模型，以及具體運算方式而定。
其他設計部分，兩款處理器則各自佔有優勢，例如 Qualcomm 額外支援毫米波連接能力，聯發科則強調在影像語意分析對應更多圖層分離等設計。至於在目前手機最重要的拍攝功能部分，聯發科與 Qualcomm 都各自與 Sony、三星感光元件深入合作，而聯發科還額外與 OmniVision 合作，讓合作夥伴能在感光元件應用有更多選擇。
天璣 9300 帳面數據有贏面，但 Qualcomm 重心會放在明年旗艦產品
若以帳面數據來看，天璣 9300 採用 4 組超大核與大核構成的運算效能確實會對 Snapdragon 8 Gen 3 帶來不小威脅，但聯發科也證實天璣 9300 的 Die 面積設計相對會增加，加上縱使將大核運作時脈降低為 2.0GHz，依然會有一定運作熱能產生，因此實際設計產品是否能順利解決散熱問題，或許會成為不小考驗。對於 Qualcomm 而言，今年推出的 Snapdragon 8 Gen 3 或許只是作為過渡時期產品，畢竟明年將會將重心放在全新自主架構設計的 Oryon CPU 設計，屆時仰賴 Arm 的部分僅剩下指令集授權部分，或許會像蘋果 A17 Pro 帶動更高運算效能。