聯發科預告將於 11/6 晚間舉辦活動 預計公布新一代旗艦處理器天璣 9300
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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本來就有造成威脅
聯發科又不是做得很爛我只是個邊緣人 -
天璣 9300 處理器效能大躍進 ~ 但能耗溫控才會是關鍵!
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看天璣 9300能不能繼續穩住市場旗艦地位 11月6號等發表會~
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天璣 9300 看前幾篇文章，分數大舉超越 s8 gen2，看來效能很值得期待，也很期待第一款搭載的機種。KT
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聯發科高通的設計能力都很好，但高通受3星的拖累造成發熱的印象失分不少，這也是高通貪小便宜的後果猩猩的爺爺還是猩猩
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聯發科的天璣處理器越來越強大，高通一定會有壓力天天好運氣
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天璣 9300不知道散熱跟能耗表現怎樣?
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非常期待天璣 9300因為先前透露出的跑分結果真的相當優秀所以效能的呈現肯定很不錯
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聯發科天璣處理器也是表現的不錯，也才能讓更多手機商願意用啊。
在 Qualcomm 準備在夏威夷舉辦的 Snapdragon Tech Summit 2023 揭曉新一代旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 3，聯發科稍早也宣布將於 11 月 9 日晚間 7 點舉辦天璣旗艦晶片新品發表會，預計揭曉新一代天璣 9300 處理器。
聯發科更以「全大核時代」形容接下來將推出處理器產品，顯然呼應先前傳聞指稱天璣 9300 處理器將增加大核數量，藉此提高整體運算效能。
在先前說法中，天璣 9300 有可能以 4 組 Cortex-X4 CPU，搭配 4 組 Cortex-A720 CPU 的組合，並且搭配 Immortalis-G720 GPU 構成，但似乎也有可能維持單一 Cortex-X4 CPU，加上 3 組 Cortex-A720 CPU 與 4 組 Cortex-A520 CPU 的組合，顯示聯發科嘗試不同核心組合可能性，藉此在效能與功耗之間取得更好平衡。
過去 Qualcomm 處理器因效能表現持續成為許多手機產品使用首選，但近年卻因為聯發科的天璣處理器持續追趕而開始有壓力，甚至過往長期合作品牌也開始增加採用聯發科處理器產品比重，似乎也讓 Qualcomm 開始正視聯發科逐漸造成威脅，因此在新款 Snapdragon 處理器設計加入更多應用功能，希望穩固過往成為許多手機品牌首選處理器的地位。