以稀土鎂合金減輕重量 榮耀明發表新摺疊機 Magic Vs2
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可凹折手機 Honor Magic Vs2，更輕盈機身設計應該可以期待，只是台灣不會有上市。天天好運氣
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Magic Vs2 使用鎂合金材質，成本會提高不少，總價又會提升不少，不過摺疊機種就是重，能突出特顯輕盈，應該會不少人買單唷。KT
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採用稀土鎂合金可讓手機更清不錯 現在各廠都研發讓手機更輕薄 這樣使用者也有感
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以稀土鎂合金?
但最近被鈦合金炒高價值
連三星都要引用了 -
Magic Vs2硬體規格方面又更高級了螢幕則採由外往內凹折方式但是在耐用度上就還要等更進一步的消息了
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反正也不會在台灣上市，所以就看看規格表就好了吧猩猩的爺爺還是猩猩
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Honor Magic Vs2規格當然是旗艦級，而且用稀土鎂合金能讓手機重量能減輕到什麼程度也令人好奇。
榮耀近期在德國 IFA 2023，以及中國市場宣布推出以時尚包款為設計的 Honor V Purse 之後，接下來預期會在 10 月 12 日公布新款螢幕可凹折手機 Honor Magic Vs2，並且採用稀土鎂合金為設計，藉此降低螢幕可凹折手機重量。
▲(圖為榮耀日前公布的 Magic V2)
榮耀先前已經預告將於 10 月 12 日發表新機，並且以「實力，不止紙面」作為此次新品主題，而諸多消息均認為榮耀即將公布新品為 Honor Magic Vs2。
而相比過往設計，榮耀可能會在此款螢幕可凹折手機採用更輕盈機身設計，藉此與其他品牌螢幕可凹折手機做出差異化發展，其中可能採用稀土鎂合金為設計，讓此款螢幕可凹折手機重量大幅減輕。
同時，對比 Honor V Purse 設定為中階定位機種，Honor Magic Vs2 將設定為旗艦定位產品，並且預期會以日前推出的 Magic V2 為基礎，將硬體規格升級，螢幕則採由外往內凹折方式，並且在外側保留副螢幕設計。