聯發科宣布以台積電 3nm 製程打造下一代天璣處理器，預計 2024 年量產
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明年聯發科也有台積電3nm製程打造的處理器要上市了
很可以啊
這個要好好關注一下...知足常樂 -
聯發和台積合作打造天璣處理器9300值得期待 天璣高階系列在市場上也有不錯評價~
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樂見新產品出現，有競合就是消費者的福氣！能耗比不發燒就盈了
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所以之後天機系列高階也可以納入手機選項裡面的意思?178.65.36.0 •日曬 •泡湯 •健身 •電影 •旅遊 •性愛
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聯發科處理器這幾年越來越讚 評價已經超越三星趕上高通了 已經是另一個台灣之光
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聯發科的處理器明年也可以有台積電3奈米製程，可以與高通的一較高下。天天好運氣
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聯發科近期的處理器表現都不錯，這次與台積電3mm製程的天璣9300是可以期待它的表現及支援性如何？
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聯發科跟台積電的合作讓偶非常有信心，雖然或許比高通差一點，但大多數使用情境下是綽綽有餘了猩猩的爺爺還是猩猩
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3奈米真的只有大公司玩得起啊，其他公司根本付不起。
聯發科宣布已經採用台積電旗下 3nm 製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在 2024 年進入量產。
在此之前，聯發科已經在 Computex 2023 展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣 9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。
而採用台積電 3nm 製程技術開發下一代天璣處理器產品，相較先前以 5nm 製程打造產品，分別可讓電晶體密度增加 60%，同時在相同電力功耗可讓運作速度提升 18%，而在相同運作速度情況下，則可讓電力功耗降低 32%。
聯發科總經理陳冠州表示：「聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。」
台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示：「多年來，台積電與聯發科緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在 3nm 製程及更先進的技術上攜手合作。台積電與聯發科在天璣處理器的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。」