全新中階系列處理器，聯發科天璣 7200 發表
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發哥的中階處理器竟然用上「台積電第二代 4 nm晶片」...
這實在很猛啊手機是每一個人的生活必需品， 如何買到好手機，就要多參考.比較 -
高通S7+ Gen 1也才用上台積4 奈米製程 ~ 發哥就是捨得在製程上花錢 ~ 天璣 7200就用台積4 奈米!
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看來天璣 7200 今年還是搭載多款新機 聯發科在中階市場害是收穫滿滿
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聯發科最近表現很精彩
快要追上高通的趨勢了 -
天璣 7200採用台積電第二代4奈米製程生產
使用這顆晶片的手機應該很省電
vivo V27很可能是第一款搭載天璣 7200的手機
天璣 7200的表現應該很快就知道了...知足常樂 -
看起來大家又看好新的處理器
聯發科表現越來越好我只是個邊緣人 -
有全新的天璣 7000 系列出現，看來中階機也值得期待了，聯發科果然是越來越好啊。
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聯發科天璣系列表現真不錯
期待更多手機搭載 -
MTK 設計加上 TSMC 4奈米製程製造出來的晶片一定不會差的，絕對是好貨猩猩的爺爺還是猩猩
聯發科天璣 7200 處理器採用兩個 2.8GHz 的 Cortex-A715 大核心，以及六個 A510 小核心組成八核心 CPU，搭配 Arm Mali-G610MC GPU，APU 也更新到了第六代 APU 650，支援 LPDDR 4/5 記憶體，以及 UFS 3.1 儲存晶片，強調流暢遊戲以及更長續航力，看起來競爭對手可能是高通的 S6 系列和末代 700 系列產品。
雖然是中階定位，天璣 7200 的影像效能也沒有落於主流，支援最高 FHD+/144Hz 高更新率螢幕，支援 HDR10+、CUVA HDR、杜比 HDR 等 HDR 標準，MiraVision 765 行動顯示技術能透過 AI，將 SDR 影片內容智慧升頻至 HDR 效果。
手機的相機功能進入超高畫素時代，天璣 7200 可搭配最高 2 億畫素的主相機，而且支援全像素相位對焦，影像處理器 Imagiq 765 支援 14 位元 HDR 捕捉，能錄製 4K HDR 影片、雙相機同時錄製 FHD 影片，搭配 APU 650 協同運算，可支援即時人像美化、運動補償時域降噪等 AI 影像增強效果。
天璣 7200 也整合了 5G 通訊模組，下載速度最高可達 4.7Gbps，可進行 5G VoNR 語音通話、5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待，並支援聯發科 5G UltraSave 2.0 省電技術，同時也具備 Wi-Fi 6E 2x2 天線，以及藍牙 5.3 和藍牙 LE Audio 連線能力，但仍然僅支援 Sub-6G，並未整合 mmWave 5G 網路。
聯發科天璣 7200 將在 2023 年第一季就會有實際應用產品問世，先前 vivo V27 已經搭載一款聯發科未發表，並擁有 Mali-G610MC4 GPU 的產品出現在了 Geekbench 資料庫，有可能便是天璣 7200 的首發產品。