爆料人帶來了高通下一代 7 系列處理器的基本規格
-
終於7系列也要脫離三星的代工,可見得真的三星的晶片不是很好
-
規格方面看起來還挺不錯的但是重要的還是得看實際運用起來的流暢度與散熱性了相當期待他的跑分
-
晶片工藝,我只認「台積電」
希望高通能顧到消費者權益,別再用會產生高熱、高功耗的「三X晶片」了手機是每一個人的生活必需品, 如何買到好手機,就要多參考.比較 -
看來可以期待由台積電製程打造高通下一代 7 系列處理器 到時其效能與散熱的表現是否會有不錯的改觀呢
-
話說高通 S7 Gen1 怎這麼少手機使用阿,該不會還是因為製程問題吧,手機廠不太敢用ㄎㄎ
-
如果7 Gen 2的CPU架構跟前一代差不多,那應該就不用太期待了。來來來過來過來
-
高通先前給三星製程的S7 Gen1雖然使用的機型不多也是擔心效能過熱的問題,這是S7 Gen2台積電製程的話,應該會有不錯的期待性
-
S7 Gen 1賣不好, 趕緊推小改款S7 Gen 2搶商機
這次由台積電生產, 效率應該會好很多吧...知足常樂 -
台積電代工的話這樣就不用擔心發燒的問題了
-
S7 Gen 1看來不受青睞,沒幾家有出相關的產品,就看下一代會不會更好了。