高通 S8+ Gen1 工程機實測跑分,效能功耗幾乎完勝 S8 Gen1
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使用台積電工藝高通驍龍8Gen1+,表現比原來使三星工藝的還要好,三星Z系列折疊手機使用上了該晶片,也會使得三星不太著墨處理S22全系列的降速問題(醜聞)了,特別是使用Exynos2200處理器三星S22全系列。
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如果S8+ 跑不贏S8 Gen1,那S8+可以收起來了,
因為做出來也沒人敢買 -
samsung s22系列有沒有考慮改CPU啊🤣
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看來S8+ Gen1還是有發熱問題, 未來就看手機廠如何散熱了..知足常樂
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如果S8G1就直接使用台積4nm或許功耗部分不會被恥笑這久
也讓聯發科有足夠機會狠踩
聯發科又多了一年練兵時間
跟高通實力拉近了兩年的差距Fulo say something -
果然S8+ Gen1有台積電的工藝加持表現不算差,但受限於高通設計問題,發熱還是免不了,但至少有進步
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S8+ Gen1 能夠改善前一代的,應該很正常的事,如果改善不多也很糟糕。天天好運氣
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看來S8 Gen1是沒有完整版本
趕著上架 -
終於換台積電上場了,也早該不要用三星,之前已經造成那麼多手機過熱問題
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現在就等市售版的高通S8+ Gen1上市了,看看實際上會差多少,不然工程機的數據還只是個參考