高通 S7 Gen1 初步跑分爆料,目前成績不敵聯發科天璣 8 系列
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聯發科的晶片設計能力真的已經有能力與高通一搏了,尤其是又有tsmc製造的加持猩猩的爺爺還是猩猩
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聯發科天璣 8 系列與S7 Gen1 相比,發熱度不會這麼高,應該會有更多手機廠商選擇發哥。天天好運氣
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既然高通7 Gen1跟778G差不多,那消費者繼續用778G手機就好了啦。來來來過來過來
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高通正試圖力挽狂瀾扳回往日榮耀,重建消費者信心樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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高通感覺越來越不行了,跑分都是只有一丁點的進步
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但是聯發科自己的軟體支援也要加把勁,很多功能都只有高通才支援,像是藍芽高解析格式等等。
你的處理器再強大卻無法做很多事,手機廠商為了自己後續更新便利性也不會想選天璣。 -
這一兩年S8系列已說已說明 不是三星製就是一定是好晶片
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高通已經不行了,別再迷失美國月亮比較圓了,發哥已經超越了。
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高通是怎麼了呢 越來越不理想 三星製程技術的晶片還真是要好好衡量才是
爆料人數碼閒聊站最近透露了高通 S7 Gen1 的處理器初步跑分,S7 Gen1 採用 A710 大核與 A510 小核架構,GPU 則為 Andreno 662,初步的 Geekbench 成績單核 712 多核 2,385,安兔兔在 CPU 和 GPU 的分數上大約是 17 萬分,與 S778G 的 16 萬分僅有小幅度提升。
不過他也表示可能是測試機調度保守,成績應該不是完整效能發揮的表現,他說 S7 Gen1 發熱度不會這麼高,但與聯發科天璣 8 系列差距不小。另外先前就有傳聞高通打算將前旗艦 S888 與 S870 接替中高階產品位置,對上天璣 8 系列,高通 7 系列的對手則將會是天璣 1 系列。
引用來源:數碼閒聊站(微博)