Qualcomm強化Snapdragon Connect品牌，推出X70 5G、Wi-Fi 7連網與新款聲音晶片
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這次好像不錯的樣子，就看看到時有沒有無線藍芽耳機使用這晶片的
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高通處理器在無線網路的支援運用上似乎較同業先進
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看起來高通在這部分速度還是很快 算是領先同業吧
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第三代5G PowerSave節電技術希望可以讓使用5G更省電~X70 5G會使用在8gen1+吧
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高通是不是要積極一點了，不然未來Apple遲早會採用自家數據晶片，到時候就要失去超大筆訂單了
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高通意識到需要多方發展是正確的 不然現在估狗跟蘋果一些晶片都用自家研發的 高通這方面業務勢必會縮減 個人還蠻期待X70 5G、Wi-Fi 7連網與新款聲音晶片使用在產品上的實質表現的
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高通在這部分的技術速度還是蠻快的 也算是領先同業希望可以運用在5G上的晶片效能更省電
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高通推出晶片是一定的，但重點是製造商是給哪一家代工猩猩的爺爺還是猩猩
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高通的5G連網數據晶片發展也是滿快的，已經有要採用Wi-Fi 7和藍牙5.3了，但能支援的機種有多少也值得觀察啊。
提升無線連接使用體驗
持續以Snapdragon處理器推動行動運算發展後，Qualcomm在此次MWC 2022宣布將強化Snapdragon Connect品牌，其中更包含宣布推出新款整合人工智慧運算的Snapdragon X70 5G連網數據晶片，以及Qualcomm首款針對Wi-Fi 7連接規範打造的FastConnect 7800無線網路晶片，並且宣布推出整合新版LE Audio設計的Snapdragon Sound平台設計，分別提供S5 Sound與S3 Sound兩種版本。Snapdragon X70 5G連網數據晶片
Snapdragon X70 5G連網數據晶片同樣鎖定10 Gigabit等級的5G網路傳輸速度表現，同樣支援6GHz以下與毫米波連接頻段，另外也加入Qualcomm低延遲技術設計，以及第三代5G PowerSave節電技術，同時更整合人工智慧運算模組，藉此讓5G網路連接更為穩定，同時也能確保最佳連接模式。Qualcomm預期會在下半年推出Snapdragon X70 5G連網數據晶片，有可能與下半年準備推出的Snapdragon 8 Gen 1強化版本整合，另外也預期以獨立晶片形式應用在諸多5G連網裝置。
FastConnect 7800無線網路晶片
Qualcomm先前已經描述對於未來Wi-Fi 7連接技術應用的想像，此次推出的FastConnect 7800無線網路晶片最高可對應5.8Gbps無線網路傳輸速度，此外也能與Snapdragon Sound平台設計結合，藉此應用在無線耳機，或是應用在各類連網裝置，同時也能以FastConnect 7800無線網路晶片獨立應用在路由器等裝置。Snapdragon Sound平台將推出S5 Sound與S3 Sound兩種版本
先前介紹Snapdragon Sound平台之後，Qualcomm在此次公布消息中，確定將使藍牙技術聯盟先前提出的LE Audio設計 (藍牙5.3)納入Snapdragon Sound平台，並且依照需求提供S5 Sound與S3 Sound兩種版本。運作特色方面，將可對應16-bit 44.1kHz CD無損音質，或是對應24-bit 96kHz高解析音訊或24-bit 48kHz音訊表現，另外也能藉由降低25%延遲表現與20%電力損耗，藉此強化遊戲應用體驗，或是對應立體聲錄音功能，本身亦可透過LE Audio設計強化真無線耳機使用體驗，另外也提高動態主動降噪效果，或是透過Qualcomm cVc回音消除與噪音抑制 (ECNS)技術提升通話表現。