Qualcomm攜手Vodafone、Thales驗證ISIM連接使用模式
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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沒用過eSIM 但從文中看來 eSIM在手機內部應該是蠻占空間 只是個人無法想像 以為實體SIM才會占空間 怎麼eSIM也會佔手機內部空間?
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iSIM要是成功 手機內部空間就更多可用~就看高通後年有沒有機會看到這技術~
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sim卡的科技也是日新月異啊，慢慢地以後就看不到實體卡了猩猩的爺爺還是猩猩
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目前還是實體sim卡居多
這條路還要一段時間我只是個邊緣人 -
實體卡還是比較好，否則以後換一次手機收一次設定費，手機維修先收兩次。
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原來esim也是有佔不小的空間
自己目前有在用真的很不符合成本
換手機時還要再付費 運氣好可能沒收
但規定就是要收 看未來是否能好一些
chiu -
歌德貝多芬(yupin6123) 一般網友
發文: 9,538 經驗: 23,529
發表於 2022-01-22 03:00 ，最後編輯於 2022-01-22 03:02
從 Samsung Galaxy Note 5 發送8 樓就算內建iSim，多出來的空間也不見得會擴展內存，增加電量不無小補樓下白目狗愛洘沒時間理牠 -
但依然要通過相關技術認證，以及各地區監管機構批准才能應用在市售商品。
這不知道要何年何月才有可能看到實際應用阿 -
如果電信商和eSIM一樣依然收設定費300元/次..那還是算了吧!!!
相比ESIM能精簡更多手機內部空間
相較聯發科近期對外展示旗下對應Wi-Fi 7無線連接技術的Filogic平台設計，Qualcomm則是與Vodafone、Thales合作整合在系統單晶片 (SoC)設計的iSIM連接模式。Qualcomm說明，此項iSIM設計驗證測試是在歐洲進行，其中透過三星研發實驗室進行驗證，並且在Vodafone提供網路環境下完成，iSIM設計則是由Thales提供，使用裝置則是採用Qualcomm處理器設計的三星Galaxy Z Flip 3。
跟eSIM設計比較起來，iSIM是將SIM卡功能直接整合在系統單晶片內，將能進一步節省手機內部有限空間，藉此讓手機設計可以更輕薄，或是放入更大電池、更多應用元件。
而跟eSIM一樣，iSIM的設計也能透過OTA形式，讓電信業者能直接透過網路變更服務資料，甚至也能將iSIM應用在更小型的物聯網裝置，而包含筆電、平板、車載系統、穿戴裝置也更容易透過iSIM設計連接上網。
目前還無法確認iSIM設計預計推行時程，此項設計是以GSMA協會認證規範標準為基礎打造，但依然要通過相關技術認證，以及各地區監管機構批准才能應用在市售商品。