進軍5G旗艦手機市場，聯發科將以M80 5G連網晶片推動下一代旗艦處理器使用體驗
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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發哥發威，蠢蠢欲動了，高通要小心一點了
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聯發科研發也是十足賣力,高速移動時的網絡連接加入高鐵模式穩定性必有所提升樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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下一代很多旗艦的處理器
就看出來時的效能表現我只是個邊緣人 -
那就期待M80 5G連網晶片 明年給手機最好的5G連線品質~
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聯發科加油看看能否在高階處理器站穩
高通現在一直有發熱問題未改善
如果這顆表現不錯應該會很夯chiu -
聯發科如果再把連網晶片再次強化的話，這樣整體產品就幾乎完美了耶，加油啊
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以聯發科現在實力,真的指日可待!台灣之光!
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聯發科這幾年的發展真的是進步很多 以前雖然為大家詬病 但現在已經不可同日而語
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聯發科的80處理器
如果可以把散熱問題降低
高通就笑不出來了
明年的手機市場就會大洗牌
今年初宣布推出旗下第二代5G連網數據晶片M80，並且確定將加入毫米波連接功能等設計後，聯發科再次說明此款連網數據晶片將採用先進製程技術打造，同時也將以3GPP無線通訊標準R16版本規範設計，藉此加入多組NR-CA連接技術、升級雙卡使用模式，以及針對高速移動下連接需求打造的高鐵模式，強調藉由高速、穩定連網模式發揮5G網路應用價值。
過去已經在全球供貨佔下第一的領先地位，同時也與OPPO、vivo、小米等業者深入合作，並且將其天璣系列處理器應用在各類手機產品，而接下來的發展更計畫藉由5G連網應用技術提升，讓旗艦處理器能在5G連網應用發展發揮更大價值。
聯發科認為，處理器不光著重效能運算表現，在5G網路時代下的無線連接應用更是重要，甚至會影響裝置整體使用體驗。
尤其在市場對於5G連網應用想像不僅在高速、低延遲，同時在不影響裝置既有使用體驗之下，更希望保有穩定連接表現。但在現行以3GPP提出R15規範定義的5G網路技術應用，依然會有5G網路訊號切換連接使用落差，而較高耗電量造成手機待機使用時間縮短，或是造成手機發熱也是影響使用體驗的問題。
因此在下來準備推出的M80 5G連網數據晶片中，聯發科不僅以先進製程打造，更採用更新的3GPP R16規範設計，加入更進一步的多組NR-CA連接技術，並且降低連接使用時的電力損耗，同時更針對高速移動時的連接需求加入高鐵模式，藉此讓5G連網表現更為穩定，並且能發揮更高連接速度表現。
而在設計中，聯發科依然會著重現有6GHz以下頻段連接模式，藉此對應市場主流的5G連網使用需求，但此次增加的毫米波連接模式，則會進一步銜接市場在毫米波技術垂直整合的應用體驗，例如企業專網，或是以毫米波作為特定連接應用的使用場景。
以目前5G網路技術發展來看，市場已經從早期非獨立組網 (NSA)為主的應用模式，逐漸加強獨立組網 (SA)應用，甚至在接下來進入3GPP R16規範設計階段，將會接續整合更多無線網路連接技術，藉此讓5G連網應用可以對應更高連接頻寬、更具調整彈性的連接模式，進而滿足不同市場應用場景，而非只聚焦在高頻寬、低延遲應用表現。
從聯發科在5G網路應用佈局來看，從一開始滿足市場主要使用需求，到現接更積極投入新技術規範設計，加上先前已經確定將與Arm合作新處理器技術，更與NVIDIA合作鞏固本身在筆電市場發展，藉由更穩健的5G網路技術應用加持，或許將能在旗艦手機、常時連網筆電市場投入另一波震撼彈。