聯發科天璣 2000 傳能效表現，比高通 S898 優秀至少 20%
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阿以後安卓高階機準備都搭在聯發科了嗎想當初聯發科都中低階再用的，講到阿發叫就覺得效能不行，發熱耗電快，更新不會更新阿發的手機，時隔幾年阿發站起來了，安卓第一首選高通要慢慢變二哥了，會不會跟英特爾還有台積電一樣呢，後來居上，讓我們拭目以待，如果站穩腳步，台灣之光除了台積電，又要多一個聯發科了，一個晶圓，一個處理器，有望以後新機旗艦會雙旗艦聯發科跟高通了
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高通898跟888一樣是三星製程，延續888能效翻車也是很合理的事。來來來過來過來
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天璣2000什麼時候要出來 好久喔
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之前的問題是：
高通和聯發科都是用台積電製程，不過聯發科訂單遠不如高通、蘋果、華為多，往往無法取得最先進製程，結果不用我多講喇。但近年高通的訂單轉給三星，華為亦無法再下單，蘋果的A15仍用5nm製程，台積電正好有大量4nm的空檔留給聯發科，當然大前提要是傳聞正確。
X系列的年代，率先引入三叢集十核架構，但人家有四顆大核、聯發科同類產品只有兩顆大核，而且核心協調技術不佳，結果常常被譏「一核有難、十核圍觀」 ，一直到X30的CorePilot 4.0才有改善、但此時ARM又推出類似的Dynamic IQ技術，變相令其他廠家都可以用三叢集技術，令聯發科開發 CorePilot 的心血白費。
以往高通、蘋果和三星都是用客制化的自研架構，只有聯發科是用公版架構，但近年ARM推出X1架構後，有報道指高通和三星都放棄自研架構，對聯發科來講、是一下子大家的架構差距都沒了。
以往聯發科在集成基帶開發上非常吝嗇，所有新基帶都是根據自己預測中國那邊電信商的最低要求來開發，亦踢透過大鐵板。最近的M80終於勉強追上高通的腳步，開始引入毫米波支援，5G上傳達7.65Gbps，終於可以超過X60，但與份屬同期的X65的10Gbps比仍有不少落差 (雖然目前就算一線富裕地區ISP端的5G、其實連500Mbps都很難達到)，支援毫米波的型號還明年未才推出，目前只望功耗和穩宥定性的控制上，會有比對手較出色的表現。
至於ARM 的Mali GPU架構，其實選配的核心數量夠的話亦都可以很快的，華為的麒麟9000就是一例，問題亦是聯發科和較早期的華為一樣、不重視GPU性能，根據早前大陸那邊的博主泄露的訊息，恐怕今年的情況仍會持續，但與高通GPU性能差距應會收窄，目前只希望聯發科會在天璣用上旗艦的G710系列，亦不會只配備最基本的MP7 (七核) 吧，人家最多可配上MP16( (16核) 呢。 -
沒有想到效能竟然會如此的高檔可惜的是價錢好像也不便宜這樣子搭配的產品應該也會不便宜
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天璣系列曾經也被頂上天
線在三星跟AMD也在頂
不要到時候都悲劇就好了... -
個人極度樂見此狀況發生啊，畢竟曾是聯發科的股東猩猩的爺爺還是猩猩
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真假…20%還真不少吶~等上市後來比拼一下就知道~希望發哥的處理器在高階市場也能發光發熱呀。
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等實際產品出來才能說的準，不過高通強大的是卡在前面的專利阿
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還是台G行啊，高通+三爽還是噴火龍傳奇，發哥衝啊，一舉超越高通。
