聯想手機中國區總經理:高通新一代旗艦處理器,GPU 升級很大
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還是三星喔 那跳過 發熱效能又低 實在選不下去
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高通這次大躍進,但是三星的散熱實在不太好
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期待聯想手機能夠做得跟以往的筆電一樣風生水起阿
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聯想專注開發電競手機較好~那就先期待Legion Phone Duel 3效能囉~
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搭配高通頂級旗艦處理器聯想這款機型氣勢不錯
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CPU還是偏好使用高通~~
三星跟聯發科的都先PASS! -
高通 S898 處理器不記取教訓..
還是繼續用三星的製程...
看來高通 S898除了GPU大升級外,我看連「發熱」也要大升級了手機是每一個人的生活必需品, 如何買到好手機,就要多參考.比較 -
期待S898,提升20%幅度是挺大的,但散熱也要改進才能維持效能
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CPU大幅升級所以效能應該也會大幅提升但是就是不曉得軟體方面有沒有更好的表現
這次的消息由聯想手機中國區總經理陳勁爆出,在微博上直接表示,聯想正在積極開發暫名 S898 的高通新旗艦處理器產品,GPU 將會有很大的升級,會用在聯想下一代電競手機 Legion Phone Duel 3 上,更表示將會是 S898 手機的效能頂標,對自家產品十分有信心。
高通 S898 處理器傳採用三星 4nm 製程打造,可能採用 1 個 Cortex-X2、3 個 Cortex-A710、4 個 Cortex-A510 核心 的三叢集核心配置,Cortex-X2 大核時脈可達 3.09GHz,並整合 Adreno 730 GPU 與 X65 Modem,傳效能將可提升 20 %。
引用來源:陳勁(微博)