傳高通新旗艦處理器 S898 採三星 4nm 製程,效能可提升 20%
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看來噴火龍還是會持續下去,要等到2022年才會露出曙光
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效能只想無上限的提升 卻忘了散熱與抑制熱能取得一個平衡
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需要冰鎮,平衡尚未做好,堪憂。何時改好呢?limom life
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4nm製程進步真快 好厲害喔 但不知道散熱能力如何
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888要當暖暖包,898煎牛排。笑能再次突破台積電
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三星很愛做暖爐 冬天出來送暖 真的是超暖的 買來送人一定超暖的 覺得冬天時人人都要有一支
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還是期待能夠有穩定的性能再推出,對自己品牌也比較好啦
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全新科技的噴火龍~~請大家拭目以待!
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高通旗艦處理器目前最大問題在散熱~看來S898延續S888的火龍傳奇機率很高!
中國爆料人數碼閒聊站在微博上透露,代號 SM8950 的高通新旗艦處理器,據傳將命名為 S898 或 S895,採用三星的 4nm 製程打造,效能將可提升 20 %,不過從他的發文來看,S898 目前的發熱程度應該相當可觀,另外他也透露了由台積電打造的高通旗艦處理器,最快將在 2022 年五到六月問世。
而根據先前傳聞,S898 將會採用 ARMv9 的全新架構打造,採用三星 4nm 製程製造,比 S888 / S888+ 的 5nm 更為先進,另外可能採用 1 個 Cortex-X2、3 個 Cortex-A710、4 個 Cortex-A510 核心 的三叢集核心配置,並整合 Adreno 730 GPU 與 X65 Modem。
引用來源:Gizmochina