Qualcomm 強化第四代 5G 連網晶片 Snapdragon X65 功能，打造採 M.2 介面的 5G 連網參考設計方案
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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連網晶片和晶片製程大小不知道有沒有絕對關係,好奇一問wen570429
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看起來電腦一開機即可連上5G網路很快就普及了猩猩的爺爺還是猩猩
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新的數據晶片支援度更高更好 而且也支援到毫米波跟獨立組網 雖然台灣是還不可能短期內有這些建設
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晶片的實用性越來越足
看來筆電持續聯網快要成基本功能了
又一個新的時代開始chiu -
話說高通這樣的推出產品，這樣Apple要自行開發網路數據晶片校能跟得上嗎
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蘋果明年應該會用這款Snapdragon X65 後年應該就用自家的吧~
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能讓連網速度更快又耗較少電的話是滿重要的，總不想開著5G結果讓續航力大幅降低啊。
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第四代 5G 連網晶片 Snapdragon X65 看起來好像相容性更高和速度更快
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因為疫情遠距和居家辦公也日益增多
高通的這個新方案的切入
應該會讓NB全時聯網的時代更快普及了
推動規模更龐大的 5G 連網生態
今年 2 月初宣布推出第四代 5G 連網晶片 Snapdragon X65 之後，Qualcomm 在 5G Summit 2021 上宣布將在此款連網晶片加入更多新功能，同時也宣布推出以 Snapdragon X65 連網晶片為基礎，並且採 M.2 介面設計的 5G 連網參考設計方案。依照 Qualcomm 說明，此次在第四代 5G 連網晶片 Snapdragon X65 增加功能，包含對應全球地區使用的毫米波頻段規格，同時支援 200MHz 連接頻寬，另外也讓毫米波可對應獨立連網模式，讓 Snapdragon X65 連網晶片可對應高達 1GHz 的毫米波頻譜，以及 300MHz 的 6GHz 以下頻段頻譜連接模式 (透過 FDD 或 TDD 連接方式)，藉此推動更高頻寬的 5G 連網傳輸表現。
而藉由 Qualcomm 5G PowerSave 2.0 技術，更可讓裝置以更低耗電形式連接 5G 網路，進而延長 5G 連網手機使用時間。
目前 Snapdragon X65 連網晶片預計會在今年下半年應用在市售手機產品，或是各類連網裝置產品。
為了進一步推動 5G 連網發展，Qualcomm 此次也宣布推出以 Snapdragon X65 連網晶片為設計，並且採 M.2 介面的 5G 連網參考設計方案，讓硬體業者能藉此快速打造個人連網裝置、行動連網裝置，遊戲設備，或是混合實境裝置，同時也能快速應用在常時連網筆電產品。
除了提供搭載 Snapdragon X65 連網晶片版本，Qualcomm 同時也會提供搭載 Snapdragon X62 連網晶片版本，讓硬體業者能依照產品需求選擇不同設計方案。