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Snapdragon 888 的下一代處理器，將搭載徠卡影像技術？

Jason(tunacat) 站方人員
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發表於 2021-03-09 14:02

1 樓

高通去年底發表的 2021 旗艦處理器 Snapdragon 888，雖然 S888 在耗電與發熱量上面的測試並沒有讓人驚艷，甚至中國媒體還用「翻車」來形容，但還是被不少手機品牌採用在最新的旗艦手機上面。而至於 S888 的下一代處理器有什麼特色？有爆料人給了答案。

Snapdragon 888 的下一代處理器，將搭載徠卡影像技術？

根據《WinFuture》編輯 Roland Quandt 的資訊，高通目前已經開始測試 S888 的後繼處理器 SM8450（內部代號 Waipio）的早期工程樣本，雖然目前對於這款處理器的技術細節還不是相當清楚，不過根據爆料，高通或許有可能會與徠卡（Leica）合作，在這款 SM8450 處理器中加入具備徠卡影像處理技術，以大幅提昇相片拍攝品質；原因是搭載 SM8540 的參考設計原型機，其相機模組的內部代號稱為「Leica1」。

而除了 S888 的後繼款之外，Roland Quandt 也表示高通將會在之後推出一款降階版的 S888 處理器，型號為 SM8325。這款處理器並不會像 S888 一樣採用內建 5G 數據晶片的設計，主要切入的是較為平價的旗艦機種，不過目前還不清楚它與 S870 之間的定位差異。而既然 SM8325 是降階版的 S888，那麼它可能同樣也會採用 5nm 製程。

Qualcomm has a lower end derivate of the Snapdragon 888 (SM8350) in the works. SM8325 is the model number and there seems to be NO integrated 5G modem on this one. #CheapFlagshipPhones
— Roland Quandt (@rquandt) March 8, 2021

除了上面兩款與 S888 相關的處理器外，Roland Quandt 更爆料高通還有一款中階處理器 SM7325，它具備三叢集八核心設計，包括 1 個 2.7GHz 大核、3 個 2.4GHz 中核以及 4 個 1.8GHz 小核；它的測試平台支援 256GB UFS3.1 儲存空間以及 12GB LPDDR5 RAM，並且最終可支援到 16GB RAM。

目前並不清楚它是否與先前流出的 Snapdragon 775（SM7350）同樣採用 5nm 製程。

Qualcomm SM7325: 1x 2,7GHz, 3x 2,4 GHz, 4x 1,8 GHz. Dev board has up to 16 GB RAM
Test platforms w/ 256GB UFS 3.1 and 12GP LPDDR5 available for hardware partners.
— Roland Quandt (@rquandt) March 8, 2021