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與 Qualcomm 合作，小米在內廠商將在年底前率先推出 5G 連網手機

管理員(eprice_edit) 站方人員
發表於 2018-10-23 10:45

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【此文章來自：Mashdigi】

在Qualcomm於香港舉辦的4G/5G Summit 2018中，Qualcomm總裁Cristiano Amon表示將會持續以X50數據晶片投入5G連網應用，同時也再次預告今年底以前將由聯想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在內廠商推出應用產品，其中將包含至少兩款旗艦機種，而預計在2019年將會有更多廠商加入推行5G應用產品。

與 Qualcomm 合作，小米在內廠商將在年底前率先推出 5G 連網手機

若以小米先前預告內容猜測，預期即將在10月25日揭曉的小米MIX 3將成為第一款採用X50數據晶片設計的智慧型手機 (註)。

註：先前Motorola雖然宣布推出可藉由內建X50數據晶片模組化配件對應5G連網的Moto Z3，但小米MIX 3預期將直接把X50晶片整合在手機內使用，而非透過外接配件方式。

與 Qualcomm 合作，小米在內廠商將在年底前率先推出 5G 連網手機

▲ Qualcomm總裁Cristiano Amon。

與 Qualcomm 合作，小米在內廠商將在年底前率先推出 5G 連網手機

而接下來在2019年時，則將由華碩、富士通、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、Motorola、NetComm、加一手機、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony、Telit、vivo、Winc、Wingtech、小米在內廠商推出更多5G應用產品，同時預期推出產品將涵蓋手機等網通應用類別。

但其中似乎未包含三星、錘子、魅族在內同樣與Qualcomm合作的品牌廠商名稱，可能因為現階段尚未確認，或是有可能選擇不同5G連網應用方案。

雖然現階段設計仍採取搭配X50數據晶片使用模式，但Cristiano Amon也透露未來Qualcomm將有能力可把X50數據晶片功能進一步整合至旗下運算平台內，藉由系統單晶片 (SoC)設計形式提供使用，讓未來新款手機等裝置設計尺寸能再次縮減。

但針對未來蘋果是否仍會與Qualcomm在5G網路技術合作，Cristiano Amon則表示目前並沒有辦法對此做任何說明，但強調現階段與Qualcomm合作廠商都是基於X50數據晶片設計應用產品。

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至於接下來5G應用成長地區，除了日前已由Verizon率先於美國波士頓等特定市場推行5G家用寬頻服務，同時AT&T也準備在美國地區推行5G行動網路服務，包含歐洲、中國、澳洲、日本與南韓地區都將加入5G連網應用發展競爭，並且採用6GHz以下頻段或毫米波 (mmWave)形式擴展5G連網應用，而Qualcomm所打造的X50數據晶片可同時對應前述兩種連接模式，因此可對應目前主要地區的5G連網服務。

預期與Qualcomm合作5G連網服務應用的電信業者，目前包含AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯通、T-Mobile、KDDI、韓國電信、LG U+、NTT Docomo、Orange、新加坡電信、SK Telecom、Sprint、澳洲電信、義大利電信、Verizon、Vodafone。

Cristiano Amon強調，Qualcomm擁有超過30年的行動通訊技術優勢，同時目前著重在無線通訊、低耗電運算與人工智慧技術整合應用，未來除了持續布局5G發展之外，更將投入物聯網、車聯網、智慧家庭、行動運算與無線連接等市場成長。

此外，Qualcomm接下來的5G網路發展，將以現有4G網路基礎為架構，持續增加更多無線網路頻段，並且整合現有無線網路資源，讓5G網路速度能進一步提昇，同時也認為5G網路技術將帶動物聯網、車聯網、人工智慧等技術應用成長，進而推動更多創新科技。

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