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相關消息再透露 Snapdragon 670 處理器細節，最快 MWC 展期亮相

管理員(eprice_edit) 站方人員
發表於 2018-02-12 10:37

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【此文章來自：Mashdigi】

去年便有消息指出Qualcomm計畫推出名為Snapdragon 670的中階處理器，其中將以特殊「6+2」大小核心配置，配置Adreno 615 GPU，並且採用三星10nm FinFET製程技術生產，稍早更有消息透露此款處理器將分別採用Cortex A75、Cortex A55核心架構為基礎，分別採用Kryo 300 Gold架構與Kryo 300 Silver架構設計，大核最高運作時脈為2.6GHz，而小核最高運作時脈則為1.7GHz。

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而若沒意外的話，Snapdragon 670將採用Kryo 360客製化核心設計，並且藉由「6+2」大小核心配置與Snapdragon 660處理器採用的「4+4」大小核心配置做出差異化，同時客製化核心也與Snapdragon 660處理器採用Kryo 260設計不同，而GPU部分也採用Adreno 615，支援解析度達WQHD 2560 x 1440顯示螢幕規格。

相機部分則加入支援雙鏡頭模組規格，因此預期將可對應1300萬畫素+2300萬畫素感光元件的組合，預期也支援4K錄影與景深模擬效果。

其他方面，先前已經有消息指出Snapdragon 670將對應4GB或6GB記憶體、LPDDR4規格，並且支援64GB容量的eMMC 5.1儲存元件 (尚未支援UFS 2.1)，同時包含32KB L1快取記憶體、每個群集128KB的L2快取記憶體，以及對應系統使用的1024KB L3記憶體。

Qualcomm預計最快在MWC 2018期間揭曉此款處理器，藉此讓更多中階機種也能享有高階機種規格，並且預期與小米、OPPO、vivo等品牌合作新機，將會在今年第一季內量產。