<h2>高通 Snapdragon 670 規格流出</h2> 高通（Qualcomm）在今年 5 月發表主打中階智慧手機的 Snapdragon 660 處理器，已經獲得像是 ASUS ZenFone 4、OPPO R11 / R11s、小米 Note 3、SHARP S2 等機種採用，在中階機種之中佔有一席之地；不過就如同旗艦的 S835 進化為 S845，S660 在 2018 年也將推出它的後繼款 S670，而目前也有關於 S670 的進一步傳聞資訊。<br /> <br /> <img src="//timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2017-12/26/5045771/tunacat_1_0f8141a11240d915af941914a332af0d.jpg.tmp" data-original="//timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2017-12/26/5045771/tunacat_1_0f8141a11240d915af941914a332af0d.jpg" title="高通 Snapdragon 670 規格流出，傳 2018 年第一季量產" alt="高通 Snapdragon 670 規格流出，傳 2018 年第一季量產" border="0" / /><br /> <br /> <br /> 爆料者 Roland Quant 在推特上爆料，聲稱高通正在使用一款原型機器測試 Snapdragon 670 處理器，並進一步透漏 S670 可支援到 2560 x 1440（WQHD）畫素的螢幕解析度，並可支援 6GB DDR4X RAM、64GB eMMC 5.1 儲存記憶體、2260 萬畫素主相機與 1300 萬畫素前置相機。 <blockquote class="twitter-tweet" data-lang="zh-tw"> <p dir="ltr" lang="en">Qualcomm testing new Snapdragon 670 (SDM670) - their test platform has<br /> 4/6 GB LPDDR4X RAM<br /> 64 GB eMMC 5.1 flash storage<br /> WQHD screen<br /> 22,6 + 13 MP camera.</p> — Roland Quandt (@rquandt) <a href="https://twitter.com/rquandt/status/943459451100651520?ref_src=twsrc%5Etfw" title="https://twitter.com/rquandt/status/943459451100651520?ref_src=twsrc%5Etfw" >2017年12月20日</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script><br /> 關於 Snapdragon 670 的規格，先前也有傳聞它將會使用三星的 10nm LPP 製程製造，並可能由二個 Kryo 360 高效能核心搭配 6 個低耗能 Kryo 核心所組成，此外可能也會加入新的 600 系列 Adreno 處理器。<br /> <br /> Snapdragon 670 目前傳聞會在 2018 年第一季開始量產，大家可望在 2018 下半年陸續看到搭載這款處理器的手機問世。<br /> <br /> <br /> 引用來源：<a href="https://www.gizmochina.com/2017/12/26/snapdragon-670-specifications-leaked-promises-powerful-performance/" title="https://www.gizmochina.com/2017/12/26/snapdragon-670-specifications-leaked-promises-powerful-performance/" >Gizmochina</a><br />
高通 Snapdragon 670 規格流出
高通（Qualcomm）在今年 5 月發表主打中階智慧手機的 Snapdragon 660 處理器，已經獲得像是 ASUS ZenFone 4、OPPO R11 / R11s、小米 Note 3、SHARP S2 等機種採用，在中階機種之中佔有一席之地；不過就如同旗艦的 S835 進化為 S845，S660 在 2018 年也將推出它的後繼款 S670，而目前也有關於 S670 的進一步傳聞資訊。爆料者 Roland Quant 在推特上爆料，聲稱高通正在使用一款原型機器測試 Snapdragon 670 處理器，並進一步透漏 S670 可支援到 2560 x 1440（WQHD）畫素的螢幕解析度，並可支援 6GB DDR4X RAM、64GB eMMC 5.1 儲存記憶體、2260 萬畫素主相機與 1300 萬畫素前置相機。
關於 Snapdragon 670 的規格，先前也有傳聞它將會使用三星的 10nm LPP 製程製造，並可能由二個 Kryo 360 高效能核心搭配 6 個低耗能 Kryo 核心所組成，此外可能也會加入新的 600 系列 Adreno 處理器。
Snapdragon 670 目前傳聞會在 2018 年第一季開始量產，大家可望在 2018 下半年陸續看到搭載這款處理器的手機問世。
引用來源：Gizmochina