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金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕

Jason(tunacat) 站方人員
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發表於 2017-03-04 11:54

1 樓

金立 MWC 推 A1、A1 Plus

中國手機廠商金立（Gionee）即將在台灣推出 S9 智慧手機，而他們日前在 MWC 2017 會場也發表兩款新機：A1 與 A1 Plus，其中 A1 為 5.5 吋螢幕、MTK P10 處理器、4GB RAM；A1 Plus 則為六吋，MTK P25 處理器、同樣具備 4GB RAM，而且 A1 Plus 還支援雙鏡頭設計。我們在會場也找到這兩款手機，就跟大家一起來看看。

金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕

Gionee A1 Plus

金立 A1 Plus 是兩款之中規格較高的，它採用金屬材質機殼設計，手機內建一個 6 吋 FHD 解析度螢幕，螢幕下方設有前置指紋辨識器；另外它也採用聯發科 Helio P25 八核心 2.5GHz 處理器，內建 4GB RAM、64GB ROM，並可以擴充最大 256GB microSD 記憶卡。值得一提的是，它的電池容量達到 4550 mAh，相當的大。

金立 A1 Plus 在相機部份，主相機採用 1300 萬畫素加上 500 萬畫素的雙鏡頭設計，500 萬畫素鏡頭負責讀取深度資訊，因此可以模擬出背景模糊的淺景深效果；另外它的前置相機則高達 2000 萬畫素，並設有自拍閃光燈，支援美顏模式。

金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕

▲ 金立 A1 Plus。

金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕

▲ 螢幕有 6 吋大，解析度是 FHD。

金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕

▲ 螢幕下方設有觸碰式指紋辨識器，同時也是 Home 鍵。

金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕

▲ 背面採用金屬機殼設計。

金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕

▲ 手機厚度為 9.1mm。

金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕

▲ 頂端設有 3.5mm 耳機孔。

金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕

▲ 前置相機有 2000 萬畫素，並且有 LED 閃光燈。

金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕

▲ 內建的雙相機除了可以調整模擬的光圈大小之外，還可以任意點選對焦處，讓其他地方呈現脫焦的模糊感。

金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕

▲ 前置相機支援美顏模式。它也有人像的淺景深模式，不過因為前置相機只有一個鏡頭，因此就只能辨識臉部後把以外的部份模糊掉。

Gionee A1

另外一款螢幕比較小的金立 A1，同樣也是採用金屬機殼材質，它內建 5.5 吋 FHD 解析度螢幕、指紋辨識器、處理器採用 MTK Helio P10 八核心 2GHz CPU，另內建 4GB RAM、64GB ROM，它也具備記憶卡擴充機能，並有 4050 mAh 電池模組。而在相機部份，A1 並不像 A1 Plus 一樣有雙鏡頭模組，主相機為 1300 萬畫素，而前置相機則有 1600 萬畫素。

金立 MWC 推 A1、A1 Plus：P25 處理器、6 吋螢幕