高通：Snapdragon 810 沒有過熱問題
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S810可以感受出是小改款以及過度時期的產品跟粉絲講道理不如去對牛彈琴
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越是辯解消費者越覺得有鬼。
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M9、G Flex2都有發熱降頻的情形
續航力也都大縮水
一直否認也沒用啊佛曰不可說 -
我覺得不熱比較重要
性能基本上都能carry住
不過真相到底如何高通自己應該很清楚啦 -
所謂的過熱是看定義
對於chip來講，基本上都可以承受80度以上的高溫
當然55度M9的確是沒有超過它的極限設定
問題是人類的感知
只要超過30度(四肢末梢溫度比核心較低)
我們就會覺得溫溫的
更高就會覺得熱
高通明顯是在閃避問題
只能說S810是一個70分的產品
還有很大的進步空間
hTC只能說掃到颱風尾
身為世界小廠，這次你敢不拿貨
下次你想拿就慢慢排隊
就看M9+是否真的會拿出MTK6595以上的處理器來應戰了 -
不怕。不怕Z4可以丟冰桶爽快終於回歸雙喇叭手機了
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不管到底有沒有過熱...
總是有人願意為了它本身的魅力而去使用!! -
根本就是M9的設計有問題 還推託給高通
等Z4比較實在 直接水冷哈哈
▲ 這張相當著名的照片，說明搭載 S810 處理器的 HTC One M9 可能存在過熱問題，但有媒體質疑金屬機殼本就比較容易散熱，由機殼外測量溫度並不能代表實際處理器的溫度；HTC 也澄清該測試當下使用的不是最終版軟體。
而今日（3/27）高通在台北舉辦視訊交流會，由高通 CDMA 無線通訊部門市場行銷副總裁 Tim McDonough 對媒體解說高通 Snapdragon 處理器的演進歷史、優勢與剛在 MWC 發表的新功能。在回應媒體提問有關 S810 處理器過熱的傳聞時，Tim McDonough 特別做了澄清，表示 S810 過熱的傳聞資訊不實。
Tim McDonough 進一步表示，S810 處理器的性能與高通所預期的一樣好，而且主要的 OEM 伙伴也陸續將 S810 處理器導入至他們的旗艦產品中，高通與 OEM 伙伴的關係良好。
而隨著行動處理器效能愈來愈高，但電池科技演進緩慢，高效能與耗電量之間的平衡似乎是未來設計處理器的一個瓶頸；關於這點 Tim McDonough 表示，高通 Snapdragon 處理器在研發過程中，降低能源消耗一直都是主要重點；比方說 S810 內建的 Adreno 430 圖形處理器，效能比起 S805 快 30%、但功耗卻下降了 20%。另一方面手機廠商部分也會在軟體端做調整，讓電力消耗的幅度下降；但以使用者的角度來看，當智慧手機因為效能提升，可以做的事情變多的時候，使用者傾向會更常使用手機，因此會覺得電力消耗更快。未來高通也會持續在降低功耗的部分做開發。
▲ 高通 CDMA 無線通訊部門市場行銷副總裁 Tim McDonough