全球最大的微軟智慧型手機領導者－HTC（宏達電，股票代號：2498；以下簡稱『HTC』）與先進無線技術和資料解決方案的領先開發商和創新者高通公司（Nasdaq：QCOM），今天（9/5）在 HTC 執行長兼總經理周永明與高通執行長保羅．傑卡伯（Dr. Paul E. Jacobs）的共同宣示下，強化 HTC 與高通長期的策略合作關係，同時慶祝雙方合作推出多款創新產品的亮眼表現。
HTC 為全球首家推出採用高通最新雙核心晶片組 Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM7500™ 及 MSM7200™ 解決方案的創新行動裝置的廠商。全新高通晶片組所提供的靈活度使 HTC 具備了研發各種多功能產品的優勢，滿足消費者多樣化的需求。從已上市的首款採用 MSM7500 晶片的智慧型手機，到近期推出採用 MSM7200 晶片的嶄新行動裝置，HTC 預計於今年年底前，推出超過十款採用高通 MSM7000 系列平台雙核心解決方案的新產品。目前已經上市的產品包括 Mogul、HTC 6800、HTC 5800 及 HTC TyTN II。
高通執行長保羅．傑卡伯表示︰『高通很高興能延續與 HTC 的長期合作關係，利用雙方在行動寬頻與多媒體技術的產業領導地位，共同研發創新且引領潮流的行動通訊產品。HTC 近期推出採用 MSM7200 晶片的最新款 UMTS 智慧型手機，結合了先前採用 MSM7500 解決方案的 HTC 5800 與 6800 兩款 CDMA 2000 智慧型手機橫掃北美市場的成功經驗，可預期將引爆另一波市場熱潮。』
HTC 執行長兼總經理周永明進一步表示︰『從 1998 年第一次合作開始，高通始終致力於提供 HTC 業界最先進的無線通訊技術。HTC 很高興能與高通持續緊密的策略合作，期能持續開發出給改變全球無線通訊市場的產品。』
高通 MSM7000 系列晶片組為業界首款可整合兩個獨立數據機與多媒體功能處理器的解決方案，並可支援第三方作業系統，包含微軟的 Windows Mobile 等。支援 CDMA2000® 1xEV-DO Rev. A 的 MSM7500 與支援 HSPA 的 MSM7200 均為高度整合解決方案，不但具有強大的多媒體功能，如 VGA 影像編碼與解碼、8 百萬畫素相機以及 3D 繪圖處理等，同時更具備先進的數據處理功能。高通 MSM7000 系列晶片組的優越設計，將可協助功能強大且令人驚豔的智慧型手機切入主流消費者市場。
全球最大的微軟智慧型手機領導者－HTC（宏達電，股票代號：2498；以下簡稱『HTC』）與先進無線技術和資料解決方案的領先開發商和創新者高通公司（Nasdaq：QCOM），今天（9/5）在 HTC 執行長兼總經理周永明與高通執行長保羅．傑卡伯（Dr. Paul E. Jacobs）的共同宣示下，強化 HTC 與高通長期的策略合作關係，同時慶祝雙方合作推出多款創新產品的亮眼表現。
HTC 為全球首家推出採用高通最新雙核心晶片組 Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM7500™ 及 MSM7200™ 解決方案的創新行動裝置的廠商。全新高通晶片組所提供的靈活度使 HTC 具備了研發各種多功能產品的優勢，滿足消費者多樣化的需求。從已上市的首款採用 MSM7500 晶片的智慧型手機，到近期推出採用 MSM7200 晶片的嶄新行動裝置，HTC 預計於今年年底前，推出超過十款採用高通 MSM7000 系列平台雙核心解決方案的新產品。目前已經上市的產品包括 Mogul、HTC 6800、HTC 5800 及 HTC TyTN II。
高通執行長保羅．傑卡伯表示︰『高通很高興能延續與 HTC 的長期合作關係，利用雙方在行動寬頻與多媒體技術的產業領導地位，共同研發創新且引領潮流的行動通訊產品。HTC 近期推出採用 MSM7200 晶片的最新款 UMTS 智慧型手機，結合了先前採用 MSM7500 解決方案的 HTC 5800 與 6800 兩款 CDMA 2000 智慧型手機橫掃北美市場的成功經驗，可預期將引爆另一波市場熱潮。』
HTC 執行長兼總經理周永明進一步表示︰『從 1998 年第一次合作開始，高通始終致力於提供 HTC 業界最先進的無線通訊技術。HTC 很高興能與高通持續緊密的策略合作，期能持續開發出給改變全球無線通訊市場的產品。』
高通 MSM7000 系列晶片組為業界首款可整合兩個獨立數據機與多媒體功能處理器的解決方案，並可支援第三方作業系統，包含微軟的 Windows Mobile 等。支援 CDMA2000® 1xEV-DO Rev. A 的 MSM7500 與支援 HSPA 的 MSM7200 均為高度整合解決方案，不但具有強大的多媒體功能，如 VGA 影像編碼與解碼、8 百萬畫素相機以及 3D 繪圖處理等，同時更具備先進的數據處理功能。高通 MSM7000 系列晶片組的優越設計，將可協助功能強大且令人驚豔的智慧型手機切入主流消費者市場。