美商高通（Qualcomm）與微軟今日對外宣佈將共同合作 Windows Mobile 作業系統導入到高通 Mobile Station Modem（MSM）晶片組的計畫。該項合作將能協助採用 MSM 晶片組的設備製造商開發出價格更低、功能更強且更具吸引力的 Windows Mobile 作業系統手機產品，同時還能縮短產品開發時間。
藉由高通的高度整合 MSM 解決方案加入 Windows Mobile 平台的支援亦將帶給使用者更長的電池使用壽命，以及執行各種多樣化商業與娛樂應用軟體的能力，包括微軟 Office Mobile、Windows Media Player Mobile 以及數千種其他協力廠商的相關應用。
高通 CDMA 技術總裁 Dr. Sanjay K .Jha 表示，「高通的 MSM 晶片組結合微軟 Windows Mobile 作業系統的支援，將能在新一代具備更有外型魅力的小型輕薄手機中，創造與桌上型電腦相似使用環境。藉由聚合平台雙處理器解決方案，我們的客戶亦將能夠更快速地開發出高成本效益的創新設備。」
微軟行動通訊暨嵌入式設備部門資深副總裁 Pieter Knook 表示，「對於行動通訊業者渴望藉由採用 Windows Mobile 作業系統，提供具有價格吸引力的設備來吸引並留住用戶，我們相當了解，而目前也有越來越多的用戶期望能夠擁有熟悉且容易操作的軟體環境，如行動郵件與 Office Productivity programs。高通的創新硬體平台結合微軟豐富的軟體經驗便可夠滿足這些需求，並將能協助設備製造商與行動通訊業者銷售更多元化的智慧型手機產品，進而提高其收益。」
微軟與高通針對 Windows Mobile 作業系統結合高通聚合平台 7XXX 系列晶片組，進行了全整的結合與測試，這些晶片組藉由 ARM11 應用處理器與 ARM9 數據機帶來了卓越效能表現的雙核心架構。
這些測試與整合將可免除手機製造商花費特製的開發工作，進而藉由開發內建聚合平台 MSM 晶片組的 Windows Mobile 設備，加速產品上市時間，並且，設備製造商可以透過 Lauchpad 技術套件與 MSM 晶片組整合的開發，獲得下列軟硬體的優異效能，包括 CDMA2000 1XEV-DO、UMTS 數據機，硬體加速多媒體處理效能、百萬級畫素相機支援、3D 圖形與輔助全球衛星定位系統引擎。
高通預計將在 2006 年下半年推出支援 Windows Mobile 5.0 的聚合平台 MSM 晶片組，此外，微軟也將針對高通聚合平台 MSM 晶片組所開發的新主機板支援套件與無線電介面層加入未來的 Windows Mobile 作業系統中。針對採用 MSM 解決方案的 Windows Mobile 智慧型手機，預計最快於 2007 年上半年推出。
美商高通（Qualcomm）與微軟今日對外宣佈將共同合作 Windows Mobile 作業系統導入到高通 Mobile Station Modem（MSM）晶片組的計畫。該項合作將能協助採用 MSM 晶片組的設備製造商開發出價格更低、功能更強且更具吸引力的 Windows Mobile 作業系統手機產品，同時還能縮短產品開發時間。
藉由高通的高度整合 MSM 解決方案加入 Windows Mobile 平台的支援亦將帶給使用者更長的電池使用壽命，以及執行各種多樣化商業與娛樂應用軟體的能力，包括微軟 Office Mobile、Windows Media Player Mobile 以及數千種其他協力廠商的相關應用。
高通 CDMA 技術總裁 Dr. Sanjay K .Jha 表示，「高通的 MSM 晶片組結合微軟 Windows Mobile 作業系統的支援，將能在新一代具備更有外型魅力的小型輕薄手機中，創造與桌上型電腦相似使用環境。藉由聚合平台雙處理器解決方案，我們的客戶亦將能夠更快速地開發出高成本效益的創新設備。」
微軟行動通訊暨嵌入式設備部門資深副總裁 Pieter Knook 表示，「對於行動通訊業者渴望藉由採用 Windows Mobile 作業系統，提供具有價格吸引力的設備來吸引並留住用戶，我們相當了解，而目前也有越來越多的用戶期望能夠擁有熟悉且容易操作的軟體環境，如行動郵件與 Office Productivity programs。高通的創新硬體平台結合微軟豐富的軟體經驗便可夠滿足這些需求，並將能協助設備製造商與行動通訊業者銷售更多元化的智慧型手機產品，進而提高其收益。」
微軟與高通針對 Windows Mobile 作業系統結合高通聚合平台 7XXX 系列晶片組，進行了全整的結合與測試，這些晶片組藉由 ARM11 應用處理器與 ARM9 數據機帶來了卓越效能表現的雙核心架構。
這些測試與整合將可免除手機製造商花費特製的開發工作，進而藉由開發內建聚合平台 MSM 晶片組的 Windows Mobile 設備，加速產品上市時間，並且，設備製造商可以透過 Lauchpad 技術套件與 MSM 晶片組整合的開發，獲得下列軟硬體的優異效能，包括 CDMA2000 1XEV-DO、UMTS 數據機，硬體加速多媒體處理效能、百萬級畫素相機支援、3D 圖形與輔助全球衛星定位系統引擎。
高通預計將在 2006 年下半年推出支援 Windows Mobile 5.0 的聚合平台 MSM 晶片組，此外，微軟也將針對高通聚合平台 MSM 晶片組所開發的新主機板支援套件與無線電介面層加入未來的 Windows Mobile 作業系統中。針對採用 MSM 解決方案的 Windows Mobile 智慧型手機，預計最快於 2007 年上半年推出。