新型快閃記憶體 效能強悍 英特爾公司 17 日宣佈開始量產供應業界第一款 90 奈米多層單元（Multi-Level Cell，MLC）NOR 快閃記憶體。新款 Intel® StrataFlash® Cellular Memory（M18）元件提供較先前 130 奈米版本元件更快的效能、更高的密度及更低的耗電量，滿足具有相機、彩色螢幕、Web 瀏覽以及影片播放等多功能手機的需求。
英特爾公司副總裁暨快閃產品事業群總經理 Darin Billerbeck 表示：「快閃記憶體是推動新一代手機應用的重要技術。M18 元件為手機設計人員提供獨特的效能、密度與低耗電的組合，滿足現今手機的需求。此外，M18 採用英特爾可靠且具價格競爭力的第五代 MLC 技術以及 90 奈米製程。」
M18 提供業界最快的讀取速度，讓新款快閃記憶體達到與新一代手機晶片組一樣的匯流排時脈–最高達 133MHz。由於晶片組與記憶體間的互動速度較 130 奈米版本的元件高，這種速度更符合使用者應用需求。M18 的寫入速度高達每秒 0.5MB，能支援 3MP（百萬像素）相機與 MPEG4 格式的影片。出廠前編程速度較先前的 130 奈米版本快三倍，讓 OEM 廠商享受更低的生產成本。
與前一代產品相較之下，M18 編程時消耗的電力只有三分之一，刪除資料時消耗的電力只有二分之一，並提供新開發的 Deep Power Down 運作模式，這些都有助於提高電池續航力。M18 亦提高 NOR 快閃元件密度，單晶片解決方案可達 256Mb 與 512Mb 的容量，標準堆疊式封裝解決方案可達 1Gb。英特爾領先業界的標準堆疊技術透過多個匯流排架構結合 NOR 與 RAM，改善 OEM 廠商的上市時程以及供應通路的彈性。
積極與廠商合作 加速手機開發時程 英特爾與手機產業廠商合作，協助客戶縮短整合時間、提昇效能、以及打造出最佳化的參考設計平台。Billerbeck 表示，英特爾與各大手機晶片組廠商合作，例如 ADI、飛利浦（Philips）、英飛凌（Infineon）、Agere 以及聯發科技（MediaTek）等業者，並和 Symbian 與 MontaVista 在內的作業系統廠商合作，協助確保其產品能支援 90 奈米的 M18 系列產品。英特爾已爭取到包括 NEC 以及索尼愛立信（Sony Ericsson）在內的八家手機 OEM 廠商採用其元件。
Sony Ericsson 公司副總裁暨元件採購部經理 Peter Carlsson 表示：「英特爾 StrataFlash 手機記憶體（M18）優異的效能、高密度以及價值，非常適合打造 Sony Ericsson 的多功能手機。」
為協助研發業者加速整合與推出新款手持式裝置，英特爾推出免權利金的新一代 Intel Flash Data Integrator（Intel FDI）軟體。Intel FDI v7.1 提供一套開放式架構，讓業者能輕易整合快閃檔案系統、即時作業系統，以及可掛載 USB、支援 Multi-volume，以及支援 RAM 緩衝區等三項新功能。
新型快閃記憶體 效能強悍
英特爾公司 17 日宣佈開始量產供應業界第一款 90 奈米多層單元（Multi-Level Cell，MLC）NOR 快閃記憶體。新款 Intel® StrataFlash® Cellular Memory（M18）元件提供較先前 130 奈米版本元件更快的效能、更高的密度及更低的耗電量，滿足具有相機、彩色螢幕、Web 瀏覽以及影片播放等多功能手機的需求。
英特爾公司副總裁暨快閃產品事業群總經理 Darin Billerbeck 表示：「快閃記憶體是推動新一代手機應用的重要技術。M18 元件為手機設計人員提供獨特的效能、密度與低耗電的組合，滿足現今手機的需求。此外，M18 採用英特爾可靠且具價格競爭力的第五代 MLC 技術以及 90 奈米製程。」
M18 提供業界最快的讀取速度，讓新款快閃記憶體達到與新一代手機晶片組一樣的匯流排時脈–最高達 133MHz。由於晶片組與記憶體間的互動速度較 130 奈米版本的元件高，這種速度更符合使用者應用需求。M18 的寫入速度高達每秒 0.5MB，能支援 3MP（百萬像素）相機與 MPEG4 格式的影片。出廠前編程速度較先前的 130 奈米版本快三倍，讓 OEM 廠商享受更低的生產成本。
與前一代產品相較之下，M18 編程時消耗的電力只有三分之一，刪除資料時消耗的電力只有二分之一，並提供新開發的 Deep Power Down 運作模式，這些都有助於提高電池續航力。M18 亦提高 NOR 快閃元件密度，單晶片解決方案可達 256Mb 與 512Mb 的容量，標準堆疊式封裝解決方案可達 1Gb。英特爾領先業界的標準堆疊技術透過多個匯流排架構結合 NOR 與 RAM，改善 OEM 廠商的上市時程以及供應通路的彈性。
積極與廠商合作 加速手機開發時程
英特爾與手機產業廠商合作，協助客戶縮短整合時間、提昇效能、以及打造出最佳化的參考設計平台。Billerbeck 表示，英特爾與各大手機晶片組廠商合作，例如 ADI、飛利浦（Philips）、英飛凌（Infineon）、Agere 以及聯發科技（MediaTek）等業者，並和 Symbian 與 MontaVista 在內的作業系統廠商合作，協助確保其產品能支援 90 奈米的 M18 系列產品。英特爾已爭取到包括 NEC 以及索尼愛立信（Sony Ericsson）在內的八家手機 OEM 廠商採用其元件。
Sony Ericsson 公司副總裁暨元件採購部經理 Peter Carlsson 表示：「英特爾 StrataFlash 手機記憶體（M18）優異的效能、高密度以及價值，非常適合打造 Sony Ericsson 的多功能手機。」
為協助研發業者加速整合與推出新款手持式裝置，英特爾推出免權利金的新一代 Intel Flash Data Integrator（Intel FDI）軟體。Intel FDI v7.1 提供一套開放式架構，讓業者能輕易整合快閃檔案系統、即時作業系統，以及可掛載 USB、支援 Multi-volume，以及支援 RAM 緩衝區等三項新功能。