MWC 2018 各品牌旗艦智慧手機規格大比拚!
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最愛Sony的外觀設計,可惜厚度實在是太厚what is worth doing is worth doing well
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ZenFone 5Z 的機身比例、屏占比、重量、螢幕大小、3.5MM耳機孔、主相機OIS都贏Xperia XZ2欸,索尼是怎麼了...?
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期待Samsung Galaxy S9 / S9+
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Sony 果然很重
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看別篇文說台索特特別爭取到6gb ram
能以相同價錢買到更好的硬體對大家來說應該都不是壞事
雖然很多人說硬體不重要重要的是體驗
但是有好的硬體當基礎 才能有更好的體驗尤其是ram很有感覺阿喜歡體驗新鮮的產品,將自己的實際使用心得分享給大家參考 歡迎好的廠商合作產品體驗 -
ZF5Z 若照他的報價 我覺得相當實惠Fulo say something
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就軟體功能而言,其他台根本被XZ2 S9輾壓
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各家都出牌就看,誰打的好囉
目前看還是Samsung Galaxy S9 / S9+ 有期待值 -
期待sony期待sony
2018 年的世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)在 3 月 1 日劃下句點,做為全世界最大的行動通訊展覽,每年 MWC 都是各品牌發表上半年度新手機的最佳舞台,當然今年也不例外。今年包括 ASUS、HMD Global(Nokia)、LG、Samsung、以及 Sony Mobile,都在今年 MWC 推出自家的旗艦機種,下面我們就來做個整理以及規格比較。(以下介紹機型以台灣即將或可能上市的款式為主)MWC 2018 各家旗艦智慧手機規格大比拚!
ASUS ZenFone 5Z
華碩在今年 MWC 會展中,推出搭載 S845 處理器的旗艦手機:ASUS ZenFone 5Z,它內建佔比達到 90% 的 19:9 全面螢幕,支援 DCI-P3 色域顯示;手機除了有 S845 處理器外,也加入 6GB RAM 以及 128GB ROM,並支援高通人工智慧引擎 (AIE,Artificial Intelligence Engine) 以及內建神經處理引擎(NPE,Neural Processing Engine), 可以讓手機進行如人類大腦般的深度運算。ZenFone 5Z 主相機採用 1.4 微米的 1200 萬 Sony IMX363 感光元件,另搭配 f/1.8 大光圈鏡頭,並且同時支援 OIS 以及 EIS 的防手震功能,不管是在日拍以及夜拍上都能夠有一定成像品質的表現;另外一組鏡頭則是提供了 120 度廣角拍攝的設計, 800 萬畫素的鏡頭提供 F2.0 光圈的進光量,同時能夠偵測環境輔助主鏡頭的人像景深拍攝功能。
LG V30S / V30S+
LG 在的 MWC 2018 中並沒有推出新一代的 G7 旗艦,而是將去年 (2017) 推出的 LG V30 改版,推出小改款的「LG V30S ThinQ」。外型方面同樣為 MIL-STD 810G 等級的防護規格,採用高通 S835 處理器,在記憶體儲存空間方面則是 6GB/128GB 以及 6GB/256GB(V30S+)的版本,除此之外也沒有其他太大的變化。LG V30S ThinQ 最大的改變是 Vision AI 功能的加入,在拍照方面支援全新的 AI CAM,拍照的同時相機會自動識別畫面中的場景,準確的設定場景模式,同時 QLens 功能也能透過文字來顯示拍攝物的資訊,可以說是相當新穎的功能。
Nokia 8 Sirocco
HMD Global 今年 MWC 推出一款向經典諾基亞手機 8800 Sirocco 致敬的作品「Nokia 8 Sirocco」,採用不鏽鋼以及 3D 玻璃做為機殼材質,手機採用了一個 5.5 吋 pOLED 面板做為螢幕,解析度為 QHD(2560 x 1440) ,並且有 1200 萬畫素與 1300 萬畫素雙鏡頭的廣角 / 望遠主相機設計,支援雙畫素相位對焦、F1.7 大光圈等特性;當然也掛上了蔡司認證。此外,它採用了 Qualcomm Snapdragon 835 八核心處理器,並具備 6GB LPDDR4X RAM 與 128GB UFS2.1 儲存空間,而它也加入了 Android One 平台,搭載 Android Oreo 系統,並會保障未來兩年都可以更新到最新的 Android 版本與安全性更新。
Samsung Galaxy S9 / S9+
做為三星 2018 年的旗艦機種,Galaxy S9 與 S9+ 也端出了好大一盤牛肉讓消費者享用。S9 系列首度在相機中加入 F1.5 / F2.4 二段式光圈的設計,讓相機在低光源環境下可以收集更多光線,明亮場景下則能留住更多細節;它也首度加入 960 FPS 超慢動作錄影功能,並加入實用的「陷阱快門」設計,拍攝超慢動作影片更方便容易,而新的 AR 人物貼圖功能也相當有趣。另外在 S9+ 上,也加入標準與 2X 望遠的雙鏡頭設計,而且兩個鏡頭都支援 OIS。S9/S9+ 採用三星 Exynos 9810 八核心處理器,S9 內建 4GB RAM,S9+ 則採用更高的 6GB RAM, S9 僅引進 64GB,售價 25,500 元;S9+ 64GB 售價 28,900 元、128GB 售價 29,900 元,256GB 則為 31,900 元,3 月 5 日開放預購,3/16 馬上就要上市。
Sony Xperia XZ2
Sony 今年發表的 Xperia XZ2 旗艦機,改採「Ambient Flow」設計哲學,同樣擷取自然界元素做為設計語言,而它加入了一個 18:9 比例 5.7 吋 FHD+ 解析度螢幕,除了一樣支援 HDR 顯示外,更加入「HDR 影片畫質提昇技術」,可以把一般 SDR 影片升級轉化成 HDR 畫質。而這一次 XZ2 在 Motion Eye 相機部份也有大進步,它是全球首款支援 4K HDR 錄影的手機,影片有更好的寬容度以及彩度,讓用戶隨手就可以錄製專業品質的影片;而且 XZ2 的超級慢動作錄影功能也升級到 1080p 等級,擁有更好的解析度。Xperia XZ2 也特別加強觸覺體驗,支援智慧震動回饋功能(Dynamic Vibration System), 當使用者在使用 Xperia XZ2 看影片聽音樂的時候,手機系統會自動分析音聲資料並且同步回饋震動 ,讓用戶有更多元化的體驗。
而在規格部份,XZ2 也用上了高通 2018 年的旗艦處理器 S845,並有 6GB RAM 以及 64GB ROM,當然 Sony Mobile 旗艦手機必備的 IP65/68 防水也沒少,並且支援最高 1.2Gbps 的 LTE 連線規格。
2018 MWC 各品牌旗艦手機規格一覽
ASUS
ZenFone 5Z
V30S /
V30S+
8 Sirocco
Galaxy S9
Galaxy S9+
Xperia XZ2
Super IPS+
2246 x 1080
19:9
OLED
2880 x 1440
18:9
pOLED
2560 x 1440
16:9
Super AMOLED
2960 x 1440
18.5:9
Super AMOLED
2960 x 1440
18.5:9
IPS
2160 x 1080
18:9
LPDDR4X
LPDDR4X
UFS2.1
256GB (V30S+)
UFS2.1
UFS2.1
OIS
f/1.8
OIS
f/1.6+f/1.9
f/1.7+f/2.6
OIS
f/1.5、f/2.4 雙光圈
雙 OIS
f/1.5、f/2.4 雙光圈
f/2.0
EIS
f/2.0
f2.2
f/1.7
f/1.7
f/2.2
(未來更新可支援 4G+4G)
(未來更新可支援 4G+4G)
(三選二卡槽)
(三選二卡槽)
(三選二卡槽)
(三選二卡槽)