realme 正式發表旗下首款搭載 Qualcomm Snapdragon 865 處理器的 5G 手機：realme X50 Pro 5G。
realme X50 Pro 5G 採用金屬框體設計，分別提供青苔綠和紅鏽紅兩款以低飽和度配色呈現設計，螢幕與機身背蓋均採用抗眩光表面設計的康寧 Gorilla Glass 5 作為抗刮保護，5G 連網功能部分更對應 SA 獨立組網與 NSA 獨立組網雙模。同時也支援國際市場中 5G 網路主流頻段，包括 n1、n3、n41、n78 和 n79，更可藉由 Smart 5G 技術判斷當下合適網路，自動切換4G或5G網路服務，或是配合Wi-Fi 6對應高速連網體驗。
另外，配合頻寬和電量智慧分配，讓 realme X50 Pro 5G 電池總耗電約可減少30%，並且延長手機使用續航表現。
硬體規格方面，realme X50 Pro 5G 搭載顯示比例為 20:9、顯示佔比達 92% 的 6.44 吋三星 Super AMOLED 螢幕，左上角則採用橢圓開孔設計的視訊鏡頭配置，支援 HDR+、100% DCI-P3 色域等顯示技術，最高亮度達 1000nits，峰值對比度 2000000:1，並且藉由 E3 發光材料有效降低 37.5% 藍光，與並且減少 5% 耗電。螢幕也支援 90Hz 畫面更新率與 180Hz 觸控反應表現。
realme X50 Pro 5G 搭載新一代指紋解鎖方案，平均解鎖速度只要 0.27秒，同時升級為全譜白光線投射，藉此提高螢幕指紋解鎖效率。其他部分，則包含搭載 LPDDR5 規格的記憶體，搭配以 UFS 3.0 規格設計的儲存容量，透過 Turbo Write 與 HPB 技術提昇 80% 存取速率，並且降低 20% 電力損耗。
機身內部則透過五重立體冰封散熱 Pro 技術，藉由面積高達 1821mm2 的均熱液冷銅板、多層立體石墨散熱片、散熱矽脂等多重散熱材質設計，讓機身內部熱度可持續控制，並且讓執行效能穩定。
而在電池部分，則是採用4200mAh雙電芯電池，並且搭載全新65W SuperDart超級閃充技術，僅需35分鐘就能將電池充滿，同時一邊使用手機也不會影響充電效率，本身支援過充保護、過壓保護與過流保護、過溫保護、極端情況保護和內置安全IC晶片等五重安全防護，另外則向下相容既有30W VOOC 4.0閃充與18W QC/PD快充，同時原廠盒裝將提供新一代GaN材質充電器，透過更小體積發揮更高充電效率。
realme X50 Pro 5G 搭載前後超廣角、6400 萬畫素規格相機設計，其中前視訊鏡頭搭載 3200 萬畫素、Sony IMX616 感光元件與 f/2.5 光圈設計廣角鏡頭，搭配 800 萬畫素與 f/2.2 光圈設計的 105° 超廣角鏡頭，分別對應 HDR 自拍與自拍超級夜景，並且支援多模式影片錄製，包含超廣角、UIS 超級防手震、美顏與即時景深等功能。
主相機則搭載 6400 萬畫素、f/1.8 光圈廣角鏡頭，支援四合一畫素聚合技術，讓每單位畫素感光面積可達 1.6μm，並且搭載全新升級且支援腳架模式拍攝的「超級夜景 3.0」功能，其中新增的「極夜模式」更可在 1Lux 全暗環境下拍出清晰影像，其他鏡頭則搭載 800 萬畫素、1.4μm 單位畫素感光面積的 119° 超廣角鏡頭 (當做微距鏡頭時則可對應 3 公分近拍)。
至於 1200 萬畫素長焦鏡頭則可支援最高 20 倍混合變焦拍攝，另外對應黑白濾鏡與 f/2.4 光圈設計的人像鏡頭則可獲取更多光線資訊，輔助主鏡頭增添人像照片質感。
◎ realme X50 Pro 預計 2020 年 8 月 25 日在台灣上市，建議售價 21,990 元。
realme X50 Pro 5G 採用金屬框體設計，分別提供青苔綠和紅鏽紅兩款以低飽和度配色呈現設計，螢幕與機身背蓋均採用抗眩光表面設計的康寧 Gorilla Glass 5 作為抗刮保護，5G 連網功能部分更對應 SA 獨立組網與 NSA 獨立組網雙模。同時也支援國際市場中 5G 網路主流頻段，包括 n1、n3、n41、n78 和 n79，更可藉由 Smart 5G 技術判斷當下合適網路，自動切換4G或5G網路服務，或是配合Wi-Fi 6對應高速連網體驗。
另外，配合頻寬和電量智慧分配，讓 realme X50 Pro 5G 電池總耗電約可減少30%，並且延長手機使用續航表現。
硬體規格方面，realme X50 Pro 5G 搭載顯示比例為 20:9、顯示佔比達 92% 的 6.44 吋三星 Super AMOLED 螢幕，左上角則採用橢圓開孔設計的視訊鏡頭配置，支援 HDR+、100% DCI-P3 色域等顯示技術，最高亮度達 1000nits，峰值對比度 2000000:1，並且藉由 E3 發光材料有效降低 37.5% 藍光，與並且減少 5% 耗電。螢幕也支援 90Hz 畫面更新率與 180Hz 觸控反應表現。
realme X50 Pro 5G 搭載新一代指紋解鎖方案，平均解鎖速度只要 0.27秒，同時升級為全譜白光線投射，藉此提高螢幕指紋解鎖效率。其他部分，則包含搭載 LPDDR5 規格的記憶體，搭配以 UFS 3.0 規格設計的儲存容量，透過 Turbo Write 與 HPB 技術提昇 80% 存取速率，並且降低 20% 電力損耗。
機身內部則透過五重立體冰封散熱 Pro 技術，藉由面積高達 1821mm2 的均熱液冷銅板、多層立體石墨散熱片、散熱矽脂等多重散熱材質設計，讓機身內部熱度可持續控制，並且讓執行效能穩定。
而在電池部分，則是採用4200mAh雙電芯電池，並且搭載全新65W SuperDart超級閃充技術，僅需35分鐘就能將電池充滿，同時一邊使用手機也不會影響充電效率，本身支援過充保護、過壓保護與過流保護、過溫保護、極端情況保護和內置安全IC晶片等五重安全防護，另外則向下相容既有30W VOOC 4.0閃充與18W QC/PD快充，同時原廠盒裝將提供新一代GaN材質充電器，透過更小體積發揮更高充電效率。
realme X50 Pro 5G 搭載前後超廣角、6400 萬畫素規格相機設計，其中前視訊鏡頭搭載 3200 萬畫素、Sony IMX616 感光元件與 f/2.5 光圈設計廣角鏡頭，搭配 800 萬畫素與 f/2.2 光圈設計的 105° 超廣角鏡頭，分別對應 HDR 自拍與自拍超級夜景，並且支援多模式影片錄製，包含超廣角、UIS 超級防手震、美顏與即時景深等功能。
主相機則搭載 6400 萬畫素、f/1.8 光圈廣角鏡頭，支援四合一畫素聚合技術，讓每單位畫素感光面積可達 1.6μm，並且搭載全新升級且支援腳架模式拍攝的「超級夜景 3.0」功能，其中新增的「極夜模式」更可在 1Lux 全暗環境下拍出清晰影像，其他鏡頭則搭載 800 萬畫素、1.4μm 單位畫素感光面積的 119° 超廣角鏡頭 (當做微距鏡頭時則可對應 3 公分近拍)。
至於 1200 萬畫素長焦鏡頭則可支援最高 20 倍混合變焦拍攝，另外對應黑白濾鏡與 f/2.4 光圈設計的人像鏡頭則可獲取更多光線資訊，輔助主鏡頭增添人像照片質感。
◎ realme X50 Pro 預計 2020 年 8 月 25 日在台灣上市，建議售價 21,990 元。
