realme 推出搭載聯發科 Helio G70 處理器的 realme C3，採用 6.5 吋 HD+ 解析度螢幕，並且採用水滴造型瀏海設計，並搭配 500 萬畫素視訊鏡頭，而背面主相機則分別配置 1200 萬畫素、f/1.8 光圈廣角鏡頭 + 200 萬畫素、f/2.4 光圈景深鏡頭，以及 200 萬畫素的微距鏡頭。
硬體部分則搭載聯發科 Helio G70 處理器，搭配 3GB RAM 以及 64GB ROM，也支援 microSD 記憶卡擴充。作業系統將會搭載基於 Android 10 的 ColorOS 7.0 版本，電池容量則是 5000m Ah，並且支援以底部 micro USB 連接孔對應反向充電，意味使用者能將 realme C3 直接當做行動電源使用。
realme C3 機身採用抗指紋沾染與防潑水設計，內建卡槽則採三槽設計，支援放置兩張 SIM 卡與單張micro SD記憶卡，另外機身也保留 3.5mm 耳機孔，預期以入門機種形式吸引多數用戶需求。
◎ realme C3 預計 2020 年 6 月 23 日在台上市，建議售價 3,990 元。
硬體部分則搭載聯發科 Helio G70 處理器，搭配 3GB RAM 以及 64GB ROM，也支援 microSD 記憶卡擴充。作業系統將會搭載基於 Android 10 的 ColorOS 7.0 版本，電池容量則是 5000m Ah，並且支援以底部 micro USB 連接孔對應反向充電，意味使用者能將 realme C3 直接當做行動電源使用。
realme C3 機身採用抗指紋沾染與防潑水設計，內建卡槽則採三槽設計，支援放置兩張 SIM 卡與單張micro SD記憶卡，另外機身也保留 3.5mm 耳機孔，預期以入門機種形式吸引多數用戶需求。
◎ realme C3 預計 2020 年 6 月 23 日在台上市，建議售價 3,990 元。
