Sony Mobile 於 2018 年 7 月發表 Xperia XA2 Plus,屬於主打娛樂功能的中階智慧新手機,採用六吋 18:9 螢幕、2300 萬畫素相機以及 3580mah 大電池,同時也是第一款擁有 Hi-Res 與 DSEE HX 音效技術的索尼中階手機。
Xperia XA2 Plus 採用流線形設計,機身採用鋁合金邊框,設置於金屬感機背的指紋解鎖感應器可一按輕鬆解鎖,且指紋辨識器位置偏上方,並非如 XZ2 系列的偏中間設置。 手機配備六吋 18:9 螢幕,具備 FHD+ 解析度,外覆 Corning Gorilla® Glass 5 玻璃,可減低手機意外跌落時造成的損害。此外,Xperia XA2 Plus 設有「多重視窗」顯示模式,讓用戶能輕鬆於迷你視窗及主介面之間切換,方便單手操控及文書處理等工作。
Xperia XA2 Plus 是 Sony Mobile 首部主打 Hi-Res 高解析度音訊技術的中階智慧手機,讓用戶享受到最純淨真實的音樂,帶來極致原音體驗。另外,Sony 的 DSEE HX 音效還原技術會自動將音源,如 MP3 及壓縮聲音檔案,提升至接近 Hi-Res 高解析度音訊,盡可能還原原始音源的每一個細節。
相機方面,Xperia XA2 Plus 具備 2,300 萬畫素主相機,採用 1/2.3 吋 Sony Exmor RSTM for mobile 影像感測器,加上 ISO 12800 感光度,可在低光環境下協助手機拍攝更明亮的畫面。做為中階娛樂手機,XA2 Plus 也支援 4K 影片攝錄,另有 120fps 慢動作攝錄功能,自拍相機則具備 120 度廣角與全新「美顏自拍」模式,能獨立調教散景及美顏等功能。
Xperia XA2 Plus 內建 Android 8.0 作業系統,處理器為 高通 S630,搭配 6FB RAM 與 64GB ROM,雙卡之餘,更有獨立記憶卡槽,可使用最高 400GB microSD 擴充容量。
◎ Sony Xperia XA2 Plus 於 2018 年 8 月 30 日上市,建議售價 15,990 元。
Xperia XA2 Plus 採用流線形設計,機身採用鋁合金邊框,設置於金屬感機背的指紋解鎖感應器可一按輕鬆解鎖,且指紋辨識器位置偏上方,並非如 XZ2 系列的偏中間設置。 手機配備六吋 18:9 螢幕,具備 FHD+ 解析度,外覆 Corning Gorilla® Glass 5 玻璃,可減低手機意外跌落時造成的損害。此外,Xperia XA2 Plus 設有「多重視窗」顯示模式,讓用戶能輕鬆於迷你視窗及主介面之間切換,方便單手操控及文書處理等工作。
Xperia XA2 Plus 是 Sony Mobile 首部主打 Hi-Res 高解析度音訊技術的中階智慧手機,讓用戶享受到最純淨真實的音樂,帶來極致原音體驗。另外,Sony 的 DSEE HX 音效還原技術會自動將音源,如 MP3 及壓縮聲音檔案,提升至接近 Hi-Res 高解析度音訊,盡可能還原原始音源的每一個細節。
相機方面,Xperia XA2 Plus 具備 2,300 萬畫素主相機,採用 1/2.3 吋 Sony Exmor RSTM for mobile 影像感測器,加上 ISO 12800 感光度,可在低光環境下協助手機拍攝更明亮的畫面。做為中階娛樂手機,XA2 Plus 也支援 4K 影片攝錄,另有 120fps 慢動作攝錄功能,自拍相機則具備 120 度廣角與全新「美顏自拍」模式,能獨立調教散景及美顏等功能。
Xperia XA2 Plus 內建 Android 8.0 作業系統,處理器為 高通 S630,搭配 6FB RAM 與 64GB ROM,雙卡之餘,更有獨立記憶卡槽,可使用最高 400GB microSD 擴充容量。
◎ Sony Xperia XA2 Plus 於 2018 年 8 月 30 日上市,建議售價 15,990 元。