華為於 2015 年 11 月在台灣推出一款 G 系列中階機種：HUAWEI G7 Plus。它屬於一款大螢幕中階 4G 手機，手機運用大量的金屬材質，機殼有 90% 的比例都是使用金屬製成，並經過 138 道工序、389 分鐘的加工時間製成。

螢幕採用 5.5 吋 FHD 解析度 IPS TFT 面板，並有一片 2.5D 弧面玻璃覆蓋，螢幕除了支援 85% 的色彩飽和度外，也支援陽光下可視的功能，在強烈光源下觀看螢幕，手機會透過動態對比，調整螢幕上的顏色，讓眼睛看得更清楚。

HUAWEI G7 Plus 在相機部分也有亮點，它主要內建 1300 萬畫素主相機與 500 萬畫素自拍相機，其中主相機除了有雙色溫閃光燈外，也支援光學防手震，在中階機種中實屬難得。另外相機也有獨立的 ISP 處理器，並具備 F2.0 光圈以及藍寶石鏡片保護，更採用與 P8 相同的 RGBW 感光元件，可提升影像的感度與雜訊表現。

手機一如高階的 Mate 系列，在背面加入了指紋辨識器，這個指紋辨識器使用了無金屬環的設計，並有 FPC 第二代指紋晶片，只要 0.5 秒就可瞬間解鎖。HUAWEI G7 Plus 內建 3000 mAh 電池，可提供最高 8 小時的連續影片播放時間，連續通話可達 10 小時。

在核心規格部分，它採用 Qualcomm Snapdragon 616 八核心 1.5GHz + 1.2GHz 處理器，並有 32GB 的儲存空間；而手機也加入 3GB RAM，一般使用綽綽有餘。在連線部分，它可以支援台灣全頻 LTE 連線，也有雙卡雙待，不過卡槽之一會和 microSD 共用，因此在雙卡和擴充記憶卡之間，用戶只能擇一。◎ HUAWEI G7 Plus 於 2015 年 11 月 1 日在台上市，單機建議售價 12,900 元。