全金屬機身 + 指紋辨識？疑似 HTC M8 外殼洩露
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如果能像NEW ONE 那樣的價格就好了
台灣特別版 16G 19900
32G 21900
如果確定要做完全一體的金屬
電池一定是不可換的
必須要有所犧牲
(ONE MAX那種鋁皮設計 實在不感興趣) -
像One Max可以擴充應該不錯
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看樣子應該背蓋還是不能拆
話說中間那張照片裡的版子上三個洞
中間放鏡頭，一邊放SIM卡
那另外一個洞是？佛曰不可說 -
Jason說：HTC 今年 MWC 上雖然端出了代號為 M7 的 HTC One 驚豔作品，不... 恕刪
這樣的規格，明年似乎有點過時？
指紋辨識希望能放在好一點的位置，話說，好像只是規格更強了，少了點像是今年New One雙喇吧的經驗感！
比規格，還有很多家可以選，加油啊，多拿出點自家特色....努力賺EP -
Jason說：HTC 今年 MWC 上雖然端出了代號為 M7 的 HTC One 驚豔作品，不... 恕刪
蝴蝶2 蝴蝶2
幾時能同時抓3隻蝶勒 ^Q^終於回歸雙喇叭手機了 -
Jason說：HTC 今年 MWC 上雖然端出了代號為 M7 的 HTC One 驚豔作品，不... 恕刪
如果真長這樣
那只有了無新意可以形容了
不就只是NEW ONE的螢幕加大+硬體強化版？
感覺就像步入S4的後塵
5吋螢幕+S800算是慢了別家廠商起碼半年吧？
而且上市時間也是個問題
如果時程和Butterfly 2 貼的太近
只是給自己找麻煩罷了
如果上市時間太晚
那就慢了別人不止半年啦
到時候出再多顏色也沒用了 -
遺憾沒有全新的設計
相機找fuji合作吧 不要在用ultrapixel了
希望是2k 5寸銀幕
價錢不要太貴
cpu 方面 可以出多個版本
需要更多創新的功能及穩定的操作
現在htc 面對三星怪獸 還有中國小怪獸華為，聯想 ，還有韓國三星怪獸同鄉的LG ，甚至日本的sony日本怪獸!
htc 不突破不做到最好 ， 遲早完蛋 ！
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看看價格怎麼樣在決定適合自己嗎我只是個邊緣人
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豪豪說：如果真長這樣那只有了無新意可以形容了不就只是NEW ONE的螢幕加大+硬體強化版... 恕刪
蝴蝶魔咒不能小覷
小心它開大絕重現蝴蝶潮
=))終於回歸雙喇叭手機了
目前已知 HTC 首款搭載 Qualcomm Snapdragon 800 的 Butterfly 2 有可能會在 2014 年 1 月底推出，而緊接著登場的 MWC 2014 上，HTC One 後續作品 HTC M8 也將正式登場。據悉，HTC M8 也將搭載 Qualcomm Snapdragon 800 處理器，並用上 3GB RAM，HTC Sense 6.0 界面，硬體規格近乎攻頂。至於手機的外型，今天網路上公佈三種疑似 HTC M8 外殼的諜照，看樣子與 HTC One 差別不大，就是個頭稍稍變大一些，當然這組諜照的真實性還有待商榷！
▲ 疑似 HTC M8 外殼諜照，透過照片可以看到手機的外殼採用包覆式設計，金屬質感更為強烈，有點類似之前 HTC One X 的設計。
▲ 這是 HTC One，可以看到邊框部分並非採用一體成型的金屬材質。
儘管這組疑似 HTC M8 外殼的諜照不見得是真的，不過作為 HTC One 的後續款式，理應會把備受好評的一體成型金屬設計延續下來，所以 HTC M8 就是諜照中手機的模樣也是不無可能
HTC M8 將會在明年初推出，作為 HTC 明年的旗艦機型，我們也有理由相信硬體規格、介面功能部分都應該會有更大的躍進，各位關注 HTC M8 的朋友可以持續留意我們的後續報導喔！