內建十核心!聯發科 MT6797 Helio X20 資訊流出
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天啊10核心
感覺還不錯 -
這樣要看看MTK的調度做得如何吧
往下看記憶體匯流排頻寬,哎唷
增長40%的圖表這樣做很作弊欸XD佛曰不可說 -
三核心組的架構!!
要是搞得好說不定又要引發一波大戰!! -
一代提升20000 my god
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感覺還不錯,高效能,平衡,省電的幾個核心
樓下FB,雖然sony這次外型改變不大,但是細節改變很多,例如續航力"增加"而不是"減少" -
SONY似乎還有留一手!
可能2K版本Z4 及其他機種 Z4U?? -
我比較期待AMD GPU
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還是萬年gpu嗎?搞個好點的gpu吧!
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這叫實力(十粒)!!
10 核心、三核心組
根據流出的聯發科簡報畫面,這款新的 Helio X20 MT6797 處理器的確會有 10 個核心,不過有別於以往八核心處理器常使用 ARM big.LITTLE 大小雙核心組設計(也就是大家常說的 4+4 核心),MT6797 會使用 2+4+4 三核心組(Tri-Cluster)的設計,包括一個雙核心 Cortex-A72 2.5GHz 單元,用於高負載工作量;一個四核心 Cortex-A53 2.0GHz 單元以及一個四核心 Cortex-A53 1.4GHz 單元,分別負責中用量以及低用量 / 省電用途。而因為 MT6797 使用了十核心以及三核心組的設計,又搭配 Cortex-A72 這個今年初才發表的高階處理器設計,讓它的效能比起 Helio X10 MT6795 高了 40%,安兔兔跑分可達約七萬,它也將會支援 LTE Cat.6 高速傳輸,最大達 300Mbps。
Helio X20 MT6797 處理器預計將在 7 月開始投產,將採用台積電 20 奈米製程生產;各大廠商推出內建 X20 處理器機種的時間點可能會在年底或是明年。聯發科是否能靠這款處理器,撼動高通的不敗地位?就要靠時間來證明了。
▲ MT6797 具備大、中、小三個核心組的設計,大核高效能、中核取平衡、小核可省電,有別於以往的 big.LITTLE 大小核設計。
▲ MT6797 內建 2 個 A72 2.5GHz、4 個 A53 2.0GHz 以及 4 個 A53 1.4GHz 核心。
▲ X20 處理器的安兔兔跑分達到約 70000,比起 X10 有 40% 的進步。
引用來源:Phone Arena