Nothing Phone (2) 幾乎維持與前一代機種相同設計，OLED 螢幕則增加至 6.7 吋，並且加入 LTPO 顯示面板技術，對應 2412 x 1080 解析度與 1Hz-120Hz 自動調適畫面更新率，另外更對應 240Hz 觸控採樣率，戶外全螢幕亮度可達 1000 尼特，而 HDR 峰值畫素亮度則可達 1600 尼特。
處理器則採用 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1，提供 8GB 或 12GB 記憶體，以及 128GB、256GB 或 512GB 儲存容量，機身則區分白色與灰色兩種配色，其中灰色相較去年推出的黑色更淺一些，同時也更具質感。
至於背面的 Glyph 燈光模組，則是增加更多功能，並且具備更多燈光分段顯示效果，分別加入 3 個獨立可尋址區域、10 種新鈴聲和通知音效，以及 10 種經典 Nothing Phone (1) 鈴聲與 Nothing Phone (2) 加入的通知鈴聲，而包含使用碼表、Essential 通知、調整音量都能對應 Glyph 燈光顯示效果，同時此次也能調整 Glyph 燈光亮度。
其他部分，則包含搭載 IP54 等級防水防塵，支援透過指紋或臉部識別方式解鎖手機，電池容量則是 4700mAh，對應 45W 有線快充 ( 最快可在 55 分鐘內將手機電量充滿 )，以及 15W Qi 無線充電 ( 最快可在 130 分鐘內將手機電量充滿 ) 與 5W 反向無線供電，至於 SIM 卡一樣維持雙卡槽設計。
新版 Nothing OS 2.0 作業系統則是基於 Android 13 打造，以單色調為設計，並且加入大量小工具 (Widget)，讓使用者能更快速在主畫面、螢幕上鎖介面即可完成多數使用需求，但可惜的是單色調配色並未能讓第三方 App 也以相同色調呈現，因此會顯得突兀。
鏡頭設計部分，分別採用 Sony IMX615 感光元件設計的 3200 萬畫素視訊鏡頭，搭配採 Sony IMX890 感光元件、5000 萬畫素與 f/1.88 光圈設計的廣角鏡頭，加上採用三星 ISOCELL JN1 感光元件、5000 萬畫素與 f/2.2 光圈設計的超廣角鏡頭，主要強化動態拍攝與錄影功能表現。
同時，Nothing Phone (2) 標榜手機框體、按鍵、SIM 卡槽等均採用再生鋁材質，而塑膠部分則以再生與生物基材料製作，另外 9 塊電路板都採用再生錫、再生銅箔，以及 90% 以上再生鋼材製作的 28 種鋼壓零件，更標榜組裝過程沒有任何廢棄物產生，生產過程更全面使用再生能源，加上手機幾乎維持與前一代產品相同設計，藉此降低對環境影響。
在產品包裝部分，Nothing Phone (2) 更說明符合森林管理委員會 FSC Mix 認證，在包裝中不採用任何塑膠，並且導入超過 60% 再生纖維，平均減少產生 53.45 公斤碳足跡。
◎ Nothing Phone (2) 台灣於 2003 年 9 月 1 日上市。
處理器則採用 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1，提供 8GB 或 12GB 記憶體，以及 128GB、256GB 或 512GB 儲存容量，機身則區分白色與灰色兩種配色，其中灰色相較去年推出的黑色更淺一些，同時也更具質感。
至於背面的 Glyph 燈光模組，則是增加更多功能，並且具備更多燈光分段顯示效果，分別加入 3 個獨立可尋址區域、10 種新鈴聲和通知音效，以及 10 種經典 Nothing Phone (1) 鈴聲與 Nothing Phone (2) 加入的通知鈴聲，而包含使用碼表、Essential 通知、調整音量都能對應 Glyph 燈光顯示效果，同時此次也能調整 Glyph 燈光亮度。
其他部分，則包含搭載 IP54 等級防水防塵，支援透過指紋或臉部識別方式解鎖手機，電池容量則是 4700mAh，對應 45W 有線快充 ( 最快可在 55 分鐘內將手機電量充滿 )，以及 15W Qi 無線充電 ( 最快可在 130 分鐘內將手機電量充滿 ) 與 5W 反向無線供電，至於 SIM 卡一樣維持雙卡槽設計。
新版 Nothing OS 2.0 作業系統則是基於 Android 13 打造，以單色調為設計，並且加入大量小工具 (Widget)，讓使用者能更快速在主畫面、螢幕上鎖介面即可完成多數使用需求，但可惜的是單色調配色並未能讓第三方 App 也以相同色調呈現，因此會顯得突兀。
鏡頭設計部分，分別採用 Sony IMX615 感光元件設計的 3200 萬畫素視訊鏡頭，搭配採 Sony IMX890 感光元件、5000 萬畫素與 f/1.88 光圈設計的廣角鏡頭，加上採用三星 ISOCELL JN1 感光元件、5000 萬畫素與 f/2.2 光圈設計的超廣角鏡頭，主要強化動態拍攝與錄影功能表現。
同時，Nothing Phone (2) 標榜手機框體、按鍵、SIM 卡槽等均採用再生鋁材質，而塑膠部分則以再生與生物基材料製作，另外 9 塊電路板都採用再生錫、再生銅箔，以及 90% 以上再生鋼材製作的 28 種鋼壓零件，更標榜組裝過程沒有任何廢棄物產生，生產過程更全面使用再生能源，加上手機幾乎維持與前一代產品相同設計，藉此降低對環境影響。
在產品包裝部分，Nothing Phone (2) 更說明符合森林管理委員會 FSC Mix 認證，在包裝中不採用任何塑膠，並且導入超過 60% 再生纖維，平均減少產生 53.45 公斤碳足跡。
◎ Nothing Phone (2) 台灣於 2003 年 9 月 1 日上市。 
